傳下一代iPhone將支持NFC支付及指紋識別功能

　　蘋果下一代iPhone(5S?)將會集成指紋識別器和加入NFC功能看來不是傳聞，來自產(chǎn)業(yè)鏈的消息似乎已經(jīng)為這種說法找到了確切的證據(jù)。根據(jù)臺灣媒體《中時電子報》的報道，臺灣芯片廠商欣邦(Chipbond)已經(jīng)獲得蘋果的大宗訂單，將為新iPhone提供觸控屏驅(qū)動、指紋識別芯片以及NFC芯片。很顯然，這將意味著未來發(fā)布的蘋果iPhone5S將會支持指紋識別和首次加入對NFC功能的支持。

　　首度采用集成型TDDI芯片

　　根據(jù)臺灣媒體《中時電子報》的報道，蘋果下一代iPhone在今年第二季開始進入零組件備貨旺季，雖然同樣采用視網(wǎng)膜面板(Retina Display)，但卻首度采用內(nèi)建觸控IC核心的集成型TDDI芯片。據(jù)悉，該芯片由日本瑞薩(Renesas)設(shè)計，臺積電80納米制程代工，而后段金凸塊、封裝、試測等訂單則全由頎邦獨家獲得。

　　根據(jù)相關(guān)資料介紹，這種集成型TDDI(Touch Display Driver Integration，觸控顯示驅(qū)動集成)芯片這將會使得顯示驅(qū)動IC與觸控IC集成，省去獨立的IC，從而實現(xiàn)更優(yōu)化的性能并能降低觸控顯示的成本。不過，這種芯片的測試時間較之iPhone 5采用的視網(wǎng)膜面板LCD驅(qū)動IC要多出2-3倍。

　　新增指紋識別+NFC功能

　　至于蘋果下一代iPhone將會帶來的另一個重大新增功能，則傳聞是搭載支持NFC移動支付功能的指紋識別系統(tǒng)。根據(jù)《中時電子報》透露的說法，新iPhone將采用蘋果收購的AuthenTec生產(chǎn)的指紋識別感測IC，并由臺積電負責(zé)晶圓代工，而晶圓金凸塊的代工訂單則同樣由頎邦獨家獲得。

　　按照坊間的分析，蘋果在iPhone中加入NFC電子錢包以及移動支付功能，首要解決的問題就是在安全性。所以借助對指紋感應(yīng)技術(shù)開發(fā)商AuthenTec的收購，未來在蘋果iPhone5S之上將會出現(xiàn)NFC及指紋辨識功能，因為指紋比密碼更安全，指紋無法復(fù)制也不會被偷走，能夠讓蘋果新iPhone成為最安全的移動支付裝置。

　　而在此前KGI公司分析師郭明池也認為指紋識別功能將是下一代iPhone最新加入的特色功能。概括而言，此次臺灣媒體為我們帶來了新iPhone的兩點重要信息，包括未來觸控屏?xí)懈錾男阅鼙憩F(xiàn)，并新增了支持NFC移動支付功能的指紋識別系統(tǒng)等。(RFID世界網(wǎng)編輯整理)