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標簽封裝投資熱 國內設備商難分羹

作者:周軍
來源:來源網絡(侵權刪)
日期:2013-04-08 08:44:14
摘要:隨著RFID技術應用越來越廣泛,UHF RFID電子標簽使用量也節(jié)節(jié)攀升。為滿足市場需求,或是為迎接RFID市場爆發(fā)而準備,全國各地的電子標簽封裝廠正在持續(xù)誕生和擴建中。投資熱度不遜當年光伏產業(yè)。

  隨著RFID技術應用越來越廣泛,UHF RFID電子標簽使用量也節(jié)節(jié)攀升。為滿足市場需求,或是為迎接RFID市場爆發(fā)而準備,全國各地的電子標簽封裝廠正在持續(xù)誕生和擴建中。投資熱度不遜當年光伏產業(yè)。

  投資大熱 企業(yè)緊盯

  據(jù)物聯(lián)傳媒不完全統(tǒng)計,現(xiàn)在全國列裝的UHF RFID標簽封裝線已經超過100條,采購價從數(shù)十萬、數(shù)百萬至上千萬不等。由于UHF RFID標簽生產設備單價過于昂貴,成為了大家眼中可口的“蛋糕”。武漢華威科、北京德鑫物聯(lián)、上海晶路、上海煜科、長春光華微電子、深圳才納等國內標簽生產設備供應商正緊緊地盯住這塊“蛋糕”。

  然而這塊“蛋糕”并不如當年的HF標簽、HF卡生產設備市場一樣,容易被國產供應商吃到。在已經列裝的UHF RFID標簽封裝線中,其中大部分是由德國的紐豹集團提供。如果算上訂購未裝機的設備,紐豹在中國已經有近100條生產線(包括邦定和復合設備)。而國內標簽生產設備供應商合力未能拿下半數(shù)市場。更有行業(yè)人士大膽估計,中國現(xiàn)有UHF標簽生產有95%是由紐豹設備加工生產的。

  技術落后 難以分羹

  相對而言,國內的標簽生產設備供應商一直以來在技術上、性能上普遍落后于紐豹集團等國外廠商。國內標簽生產設備在邦定UHF inlay時,主要遭遇的問題是設備軟件的穩(wěn)定性,以及貼片精度、熱壓頭精度等。紐豹從1995年就開始研制產品,在技術積累相對國內標簽生產設備商時間要長得多。

  當然,國內標簽生產設備供應商也就有自身的優(yōu)勢,如價格便宜、維修方便、保養(yǎng)費用低、響應速度快等。不過日前德國紐豹在無錫新區(qū)設立了大中華總部,計劃就近為標簽封裝廠商提供的服務。國內標簽生產設備供應商的服務響應速度優(yōu)勢將可能很難再保持。據(jù)悉,紐豹在國內已經有近30個服務工程師,而且在維護RFID標簽封裝設備經驗上有保證。國內標簽生產設備供應商的價格優(yōu)勢目前也岌岌可危,因為價格是一個方面,采購方還會看重性價比,尤其隨著人民幣升值,這方面的壓力將更大。

  國內領先智慧圖書館解決方案提供商深圳市海恒智能技術有限公司的趙志林先生認為:“國產設備供應商面臨問題還較多。一方面是資金,一方面是研發(fā)能力,還有就是企業(yè)內部的管理?!?/P>

  產能過剩 增速放緩

  目前市場投資建設電子標簽封裝廠,多數(shù)是因為資本需要或者國企參與。這類投資金額較大,上億規(guī)模的不止一家。而且在購進標簽生產設備時,往往多條生產線同時購買。這導致多數(shù)廠商都是先有產能后有訂單,而且產能遠遠大于訂單所需。

  另一方面,RFID標簽應用較多的仍然主要集中在歐美地區(qū),國內標簽需求雖然也在穩(wěn)步上升,卻沒有跟上國內標簽產能增長的速度。也就是說在市場需求還沒起來的背景下,中國的RFID標簽產能已經嚴重超標了。假如我們以紐豹生產線8000枚/小時,國產生產線3000枚/小時計算。全國累計一年最高產能已經突破60億枚。如果中國區(qū)的設備全部滿負荷運轉,已經可以供應全球需要。因此可以判定多數(shù)廠家的設備現(xiàn)在不僅僅是開開停停,有的應該還處于擱置狀態(tài)。

  機會不多 時間緊迫

  高產能已經遠超目前市場標簽的需求。雖然,現(xiàn)今新的封裝廠商依然不斷在誕生,同時一些老的廠商仍然在高歌猛進,大肆買進生產設備。但可以預估的是除非短期RFID應用爆發(fā)式增長,否則生產設備市場持續(xù)繁榮的現(xiàn)象將不會太過持久。一旦生產設備市場不再繁榮,那么留給國內標簽生產設備供應商的成長機會將更少。

  筆者認為市場留給國內標簽生產設備供應商的時間已經不多。如果不能從技術上、工藝上盡快趕上國外領先供應商。那么巨大的研發(fā)投入將很可能打水漂,形勢岌岌可危。雪上加霜的是如果紐豹、妙莎等外企增加一些低端的封裝設備,比如速度慢,價格便宜等等,這樣國產標簽生產設備供應商的生存土壤將進一步壓縮。

  也有觀點認為在技術上、工藝上趕上國外領先供應商難度不小。國內設備商應該在理解客戶上下功夫,譬如針對中國客戶特點,做適合中國客戶習慣的設備。

  在前不久結束的2012RFID世界年度最有影響力評選活動中,筆者發(fā)現(xiàn)武漢華威科的參選創(chuàng)新產品——HEI-DIII型RFID標簽倒裝鍵合裝備頗有新意,其市場表現(xiàn)值得期待。

RFID封裝設備

HEI-DIII型RFID標簽倒裝鍵合裝備

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