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金融IC卡放量在即,制卡與芯片受益顯著

作者:RFID世界網(wǎng)收錄
來源:研報
日期:2013-06-14 09:53:49
摘要:金融IC卡未來快速放量,社??ń鹑诨M一步提升市場空間:根據(jù)央行相應文件規(guī)定,金融IC卡將于13年普發(fā),15年實現(xiàn)普及,而12年新增銀行卡中金融IC卡滲透率僅為16%,未來3年內(nèi)金融IC卡滲透率將快速上升,帶來制卡量的快速增長,預計未來3年金融IC發(fā)卡量年均增超過90%。

  金融IC卡未來快速放量,社保卡金融化進一步提升市場空間:根據(jù)央行相應文件規(guī)定,金融IC卡將于13年普發(fā),15年實現(xiàn)普及,而12年新增銀行卡中金融IC卡滲透率僅為16%,未來3年內(nèi)金融IC卡滲透率將快速上升,帶來制卡量的快速增長,預計未來3年金融IC發(fā)卡量年均增超過90%。與此同時,人社部與央行聯(lián)合推動社??ń鹑诨δ?預計年均發(fā)卡量將超過1.5億張,進一步加速升級過程。 

  預計金融IC卡快速放量帶來卡片價格下降,我們認為主要還是原材料特別是芯片價格下降驅(qū)動,預計13年金融IC卡市場空間超過10億元,13-15年年均復合增長率依然超過70%,同時制卡業(yè)毛利水平依然可以得到維持。 

  招標規(guī)模大,主體相對分散,制卡行業(yè)整體受益:由于快速放量,市場招標規(guī)模通常較大,從安全管理的角度來看,供應商選擇通常在5家以上;除去銀行整體招標外,金融社??ㄕ袠送ǔS墒〖壣绫2块T甚至地市級社保部門來進行,招標主體相對分散,除去行業(yè)龍頭外,業(yè)務規(guī)模相對較小的版塊也可以獲得足夠的訂單,而較低的基數(shù)有利于業(yè)績快速增長;芯片環(huán)節(jié)迎來國產(chǎn)化進程:金融IC卡與金融社保卡的快速放量能夠帶動芯片行業(yè)快速增長,由于相應的芯片關系到社會與國家的信息安全問題,未來存在國產(chǎn)化的必要;目前社??ㄒ呀?jīng)全部實現(xiàn)國產(chǎn)化,而同方國芯雙面卡芯得到銀聯(lián)認證,打破外資芯片廠商壟斷,未來國產(chǎn)化有望帶來更快的增長速度。 

  支持終端改造完成,移動支付有望迎來快速增長:12年底銀聯(lián)已經(jīng)推動POS與ATM等支持終端改造完成,移動支付硬件環(huán)境基本成熟,有望迎來快速放量。請關注我們后續(xù)移動近場支付專題報告。 

  投資建議:重視芯片與制卡環(huán)節(jié),長期關注集成系統(tǒng)環(huán)節(jié) 

  注重金融IC卡芯片與制卡環(huán)節(jié):我們認為央行推動的磁體卡向IC卡升級過程,將會帶動相應的制卡量未來幾年內(nèi)出現(xiàn)明顯增長,加上社保卡附加金融功能,相應的芯片與制卡企業(yè)業(yè)務量有望獲得顯著的提升;同時芯片廠商還能夠享受國內(nèi)化帶來的超速增長;而讀取設備,或隨著QuickPass支付規(guī)模的提升逐步提升;系統(tǒng)集成環(huán)節(jié)也有望獲得長期利好。 

  首推智能卡業(yè)務起步即遇行業(yè)快速放量,目前估值較低的東港股份,給予“買入”評級,推薦技術與份額領先的行業(yè)龍頭企業(yè)恒寶股份,“買入”評級,持續(xù)關注制卡企業(yè)天喻信息、東信和平,均為“增持”評級;推薦得到銀聯(lián)雙面卡認證,充分享受芯片國產(chǎn)化進程的同方國芯,“買入”評級,關注安全芯片內(nèi)的領先者國民技術,靜待下半年業(yè)績反轉(zhuǎn),“增持”評級。 

  芯片制造:同方國芯,國民技術,大唐電信;卡制造:東信和平、恒寶股份、天喻信息、達華智能、天津磁卡、東港股份;系統(tǒng)集成:易聯(lián)眾,新開普,東軟集團;讀卡器:新國都、證通電子、新大陸、南天信息。

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