芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速　同方受益彈性大

　　金融IC卡芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速,同方優(yōu)勢(shì)最明顯。隨著銀行新增發(fā)卡基本以金融IC卡為主及銀聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的成熟，芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程開始加速，預(yù)計(jì)銀聯(lián)IC卡強(qiáng)制要求采用銀聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)芯片(國(guó)產(chǎn)化)的政策有機(jī)會(huì)于今年發(fā)布，2015年國(guó)產(chǎn)芯片放量確定，同方受益彈性大。

　　從銀聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)看：2013年首家通過銀聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，雙界面最強(qiáng)；

　　從芯片安全看：同方的芯片在國(guó)外通過歐洲兩大安全實(shí)驗(yàn)室Applus和Brightsight的設(shè)計(jì)評(píng)估及國(guó)內(nèi)銀檢中心、國(guó)家密碼管理局、國(guó)家信息技術(shù)安全研究中心的測(cè)試及認(rèn)證,用Bware算法實(shí)現(xiàn)PBOC3.0的國(guó)密算法從規(guī)范到應(yīng)用，信息安全可保證；

　　從芯片性能看：同方首次把ARM32位的CPU用在雙界面芯片里面，THD86芯片在性能上面已經(jīng)達(dá)到海外主流的水平；交易速度快；卡機(jī)的兼容性好；改進(jìn)封裝模塊，提升從芯片到模塊封裝的成品率，使制卡過程中焊點(diǎn)更牢固可靠，在卡彎折時(shí)能保護(hù)模塊封裝的芯片,同時(shí)降低制卡成本。

　　從應(yīng)用案例看：公司除了與招商銀行等銀行進(jìn)行國(guó)產(chǎn)化試點(diǎn)外,還在多種加載金融功能的行業(yè)應(yīng)用卡上優(yōu)先放量，以居民健康卡為例,支持雙界面大容量應(yīng)用,未來應(yīng)用規(guī)模廣，公司在全國(guó)15個(gè)省市發(fā)行居民健康卡芯片，已發(fā)行近千萬(wàn)張，示范意義明顯。

　　居民健康卡發(fā)行速度加快,從地方到中央滲透。此前居民健康卡主要針對(duì)新農(nóng)合領(lǐng)域,發(fā)卡地多限邊遠(yuǎn)省市,按照北京衛(wèi)計(jì)委最新決定,2014年年底北京將完成通州、懷柔、平谷等試點(diǎn)區(qū)新農(nóng)合參保人員居民健康卡的發(fā)行及應(yīng)用，未來將在全市推廣。由于未來居民健康卡可能參與到醫(yī)療費(fèi)用結(jié)算,銀行在醫(yī)院可以跑馬圈地,因此銀行積極性高。目前同方市占率超過70%,預(yù)計(jì)未來不會(huì)低于50%。

　　軍工特種元器件業(yè)務(wù)亮點(diǎn)多、彈性大。國(guó)微電子此前拿到200多個(gè)研發(fā)項(xiàng)目，目前已經(jīng)產(chǎn)品化進(jìn)行銷售的有40多個(gè),預(yù)計(jì)未來產(chǎn)品化率還將提升，尤其是FPGA芯片軍轉(zhuǎn)民后將大幅放量。

　　芯片扶持政策將深化，同方有機(jī)會(huì)做大最強(qiáng)。我們預(yù)計(jì)未來產(chǎn)業(yè)扶持將包含財(cái)稅支持；成立試點(diǎn)區(qū)；在技術(shù)較為成熟的行業(yè)及具有戰(zhàn)略意義的行業(yè)如4G、金融IC卡等推行芯片國(guó)產(chǎn)化;積極開通融資通道、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)兼并整合等,芯片產(chǎn)業(yè)顯著受益，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)集中度將快速提升，同方國(guó)芯歷史經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健，公司在產(chǎn)業(yè)兼并整合方面具有非常成功的經(jīng)驗(yàn)，未來將公司將進(jìn)一步加強(qiáng)資本及合作，做大做強(qiáng)。 預(yù)計(jì)2013-2015年EPS是0.90、1.31、1.95元,對(duì)應(yīng)的PE是47、32、22,維持推薦投資評(píng)級(jí)。