芯片商/模組廠力拱　LTE加速滲透物聯(lián)網(wǎng)

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)爆炸性成長(zhǎng)和4G網(wǎng)路在全球各地快速普及，人們對(duì)采用高速LTE解決方案的M2M設(shè)備需求屢創(chuàng)新高，因而吸引系統(tǒng)制造商爭(zhēng)相投入研發(fā)，挹注龐大的LTE晶片和模組出貨動(dòng)能。

　　為爭(zhēng)搶物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)，晶片商也積極改良LTE處理器，使其符合M2M設(shè)備兼具高速、低功耗和低成本設(shè)計(jì)的要求。其中，思寬(Sequans)近期已搶先發(fā)布新款LTE M2M處理器平臺(tái)，除利用晶圓級(jí)封裝(WLP)技術(shù)整合網(wǎng)路處理器、LTE基頻和射頻(RF)晶片外，亦內(nèi)建通過全球主要電信商認(rèn)證的LTE通訊協(xié)定堆疊、IP多媒體子系統(tǒng)(IMS)用戶端設(shè)計(jì)套件和VoLTE數(shù)位介面，將有助模組廠縮減無線設(shè)備管理、分組路由和多元LTE M2M應(yīng)用的軟硬體開發(fā)時(shí)間和成本。

　　Sequans執(zhí)行長(zhǎng)Georges Karam表示，LTE進(jìn)駐物聯(lián)網(wǎng)的首要條件是兼顧強(qiáng)大的聯(lián)網(wǎng)效能和親民價(jià)格，才能順利導(dǎo)入M2M設(shè)備，并快速放量?；诖艘磺疤?，該公司遂主打高度軟硬整合的LTE晶片設(shè)計(jì)策略，以協(xié)助M2M模組廠開發(fā)成本直逼2G方案的LTE模組。

　　Karam也透露，自Sequans推出新一代LTE處理器以來，已有多家M2M模組開發(fā)商導(dǎo)入，可望在今年第三季陸續(xù)量產(chǎn)，刺激LTE在居家安全、汽車、醫(yī)療照護(hù)、穿戴式裝置和公用設(shè)施等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的滲透率快速攀升。

　　與此同時(shí)，模組廠也正大舉投入研發(fā)LTE多頻多模M2M模組封裝、射頻前端(RF Front-end)和天線配置技術(shù)，卡位物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

　　芯訊通(SIMCom)銷售總監(jiān)李斌表示，LTE網(wǎng)路日益成熟，包括車載資通訊(Telematics)、智慧電網(wǎng)(Smart Grid)、金融管理和安防監(jiān)控皆已掀起導(dǎo)入需求，發(fā)展?jié)摿@人。不過，在模組技術(shù)方面，LTE定義四十多個(gè)頻段，且初期須向下相容2G和3G網(wǎng)路，多頻多模設(shè)計(jì)將是首要挑戰(zhàn)，因此該公司正加碼投資新型MINI-PCIe、表面黏著技術(shù)(SMT)等封裝方案，以推升LTE模組功能整合度。

　　李斌更指出，從全球電信營(yíng)運(yùn)商的布局動(dòng)向來看，下一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)金礦將是遠(yuǎn)距醫(yī)療和穿戴式裝置，可望刺激新的LTE模組需求;尤其在電信商陸續(xù)關(guān)閉2G/3G網(wǎng)路，以追求最佳頻譜利用率的情況下，模組廠將加速擴(kuò)張LTE單模(LTE-only)產(chǎn)品陣容，以緊跟電信商發(fā)展，并迎合低成本遠(yuǎn)距醫(yī)療與穿戴式裝置設(shè)計(jì)趨勢(shì)。