物聯(lián)網(wǎng)/可穿戴設(shè)備催生更低功耗內(nèi)存

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與可穿戴設(shè)備熱潮帶來了對低功耗內(nèi)存的更殷切需求，程度甚至超越目前智能手機與平板設(shè)備;產(chǎn)業(yè)專家認(rèn)為，如同移動內(nèi)存，物聯(lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備也需要有依據(jù)不同使用情境量身打造的內(nèi)存規(guī)格。

　　標(biāo)準(zhǔn)組織JEDEC旗下的JC-42.6低功耗內(nèi)存工作小組主席Hung Vuong表示，物聯(lián)網(wǎng)對專屬內(nèi)存的需求尤其明顯，而相關(guān)考慮條件包括芯片尺寸、整合度、接口、低功耗、低電壓、密度、性能以及工作溫度。他指出，在智能手機與平板設(shè)備之外，所有其他產(chǎn)業(yè)對低功耗內(nèi)存的需求持續(xù)增加，包括汽車與最新的可穿戴設(shè)備，只是程度有所不同。

　　Vuong 以可穿戴設(shè)備與傳感器應(yīng)用為例，內(nèi)存密度與性能提升或許不是需求最大的，這類設(shè)備不需要有高階輸出功能或是大儲存容量，主要需求在于內(nèi)存芯片的尺寸、功耗以及易用性。他表示，JEDEC對低功耗內(nèi)存新使用情境的關(guān)注，一直是來自于業(yè)界需求，隨著這些新應(yīng)用在市場上逐漸成熟，該標(biāo)準(zhǔn)組織將建立新工 作小組來因應(yīng)產(chǎn)業(yè)需求。

　　“產(chǎn)業(yè)界正試圖將筆記本電腦、平板設(shè)備或智能手機，微縮成能戴在你的眼睛前面或是手腕等人體部位上;”市場研究機構(gòu)IDC分析師Ramon Ramirez表示，廠商們所面臨的挑戰(zhàn)之一，是如何讓這些設(shè)備的待機時間超過一天：“沒有人會希望自己的可穿戴設(shè)備在一天之內(nèi)必須要拿下來充電好幾次?！?/P>

　　考慮到可穿戴設(shè)備所配備的傳感器、用戶接口以及整體用戶體驗需求，內(nèi)存設(shè)計也面臨了龐大的壓力;Ramirez指出，第一代可穿戴設(shè)備如Fitbits健身腕帶、Pebble智能手表等產(chǎn)品的設(shè)計都非常簡單，但它們都會是未來產(chǎn)品的藍本，未來的智能手表基本上會是縮小版的智能手機：“當(dāng)可穿戴設(shè)備演進至第二代、第三代，消費者會要求更多功能。”

　　Ramirez表示，智能手機與平板設(shè)備應(yīng)用的移動內(nèi)存已經(jīng)相當(dāng)商品化且標(biāo)準(zhǔn)化，但著眼于可穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)的多樣化使用情境，各種設(shè)備會有非常特定的應(yīng)用，恐怕沒有單一家內(nèi)存廠商能支持每一款設(shè)備的所有需求。

　　美商Adesto Technologies看好可穿戴式與傳感器等小型設(shè)備對低功耗內(nèi)存需求，最近推出了一系列要求支持寬廣電壓范圍、超低功耗的閃存產(chǎn)品，該公司 總裁暨首席執(zhí)行官Narbeh Derhacobian表示，市面上的內(nèi)存無法滿足可穿戴設(shè)備等特定應(yīng)用設(shè)備的需求，而該公司認(rèn)為此市場領(lǐng)域具備成長潛力，功耗則是需要被優(yōu)先考慮的關(guān)鍵功能。

　　“物聯(lián)網(wǎng)不一定需要高密度的內(nèi)存、或是較高的運算性能;”Derhacobian表示，如智能手表等設(shè)備也許會，但像是大樓監(jiān)測設(shè)備等其他工業(yè)應(yīng)用物聯(lián)網(wǎng)方案，就不需要執(zhí)行大量程序代碼或是儲存大量信息，但由于這類應(yīng)用設(shè)備若需要經(jīng)常更換電池反而會帶來更高的成 本，對低功耗技術(shù)需求特別殷切，甚至超越對方案價格的考慮。

　　另一家市場研究機構(gòu)WebFeet Research首席執(zhí)行官 Alan Niebel指出，目前內(nèi)存產(chǎn)業(yè)已有多家不同廠商開始關(guān)注可穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求，內(nèi)存的性能、功耗與尺寸都會是需要考慮的因素，此外還有數(shù)據(jù)吞吐量以及容量;但他也認(rèn)為，這方面還有許多問題有待解決，因為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用太多元化，沒有單一方案能適用所有情境。

　　舉例來說，串聯(lián)式NOR內(nèi)存可能有時候比平行式NOR 閃存更適合，因為前者的接腳數(shù)較少;而MRAM可能會很適合某些應(yīng)用，但該類內(nèi)存很難微縮。Niebel表示，Spansion最近推出的 HyperFlash內(nèi)存技術(shù)可能有機會進軍物聯(lián)網(wǎng)市場，該公司最近發(fā)表了新的能量采集電源管理IC，由于支持太陽能與震動發(fā)電等能量來源，能協(xié)助因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對延長電池壽命的需求。