聚辰為可穿戴設(shè)備提供低功耗EEPROM解決方案

　　當(dāng)前，可穿戴設(shè)備是科技領(lǐng)域最熱門(mén)的話(huà)題之一，各種可穿戴設(shè)備可謂是無(wú)處不在，包括智能手表、智能眼鏡、智能腕帶和智能頭盔等。可穿戴設(shè)備已成為繼智能手機(jī)和平板電腦后，最值得期待的數(shù)碼產(chǎn)品之一。自谷歌眼鏡誕生，三星GalaxyGear智能手表推出后，國(guó)內(nèi)廠商也悄然布局可穿戴設(shè)備市場(chǎng)。盛大果殼電子、深圳映趣科技率先推出國(guó)產(chǎn)智能手表，360、小米發(fā)布了智能手環(huán)， 阿里巴巴等也將推出手環(huán)等可穿戴產(chǎn)品。

　　伴隨著可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)繁榮，可穿戴的解決方案也是百花齊放?？纱┐髟O(shè)備為了能佩戴在身上，體積要求很小，因此對(duì)其芯片要求也是要體積小、高度集成。并且對(duì)于穿戴式裝置而言，電池續(xù)航力也是非常重要的，因此芯片是否能夠有效省電在穿戴式設(shè)備中就顯得相當(dāng)重要。

　　目前的可穿戴設(shè)備的解決方案中，微控制器、傳感器、藍(lán)牙、Wi-Fi、電源管理、記憶體等芯片是可穿戴式設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵元件，因此各大芯片廠商低均推出低功耗與高效能的芯片，以滿(mǎn)足可穿戴市場(chǎng)的需要。在可穿戴設(shè)備中，為了能夠記錄計(jì)步數(shù)據(jù)、睡眠監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)、傳感器的數(shù)據(jù)以及藍(lán)牙的對(duì)碼等關(guān)鍵數(shù)據(jù)，大容量的記憶體芯片是必不可少的選擇。而對(duì)于記憶體芯片，由于可穿戴設(shè)備中的數(shù)據(jù)需要時(shí)時(shí)更新，因此對(duì)記憶體的擦寫(xiě)次數(shù)有著更高的要求。EEPROM產(chǎn)品比f(wàn)lash產(chǎn)品在擦寫(xiě)次數(shù)上有著更大的優(yōu)勢(shì)，再加上小的尺寸和較低的擦寫(xiě)電流，成為可穿戴方案中首選的記憶體。

　　全球知名存儲(chǔ)芯片廠商——聚辰半導(dǎo)體(Giantec Semiconductor)為了滿(mǎn)足可穿戴市場(chǎng)的需求，推出了系列基于先進(jìn)工藝平臺(tái)的超低功耗、尺寸極小的EEPROM產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品待機(jī)功耗可以低至200nA以下，其工作的的最大電流只需300μA。超低的待機(jī)功耗和工作電流，可提高電池的利用率，極大的延長(zhǎng)電池的使用時(shí)間和壽命。而極小的尺寸，更符合了可穿戴設(shè)備的小體積的要求。超過(guò)100萬(wàn)擦寫(xiě)次書(shū)，100年的數(shù)據(jù)保持的可靠特性，更提升了產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　由于優(yōu)越的性能和超低功耗的特性，聚辰半導(dǎo)體的大容量EEPROM成為360，阿里巴巴等各著名廠商在可穿戴設(shè)備中的首選方案。下圖為聚辰512K 超低功耗EEPROM 與Dialog DA14580搭配的一款手環(huán)的解決方案圖。該方案出貨已經(jīng)超過(guò)50萬(wàn)顆。

　　對(duì)于在可穿戴設(shè)備中，未來(lái)芯片設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì)，聚辰半導(dǎo)體總裁金波認(rèn)為，除了低功耗，未來(lái)低電壓的將會(huì)成為趨勢(shì)。聚辰半導(dǎo)體將提前布局可穿戴市場(chǎng)的下一代EEPROM產(chǎn)品， 并推出全新的GTAG和Geetag產(chǎn)品，以滿(mǎn)足市場(chǎng)的多元化的需求。