聯(lián)發(fā)科技發(fā)布創(chuàng)意實驗室計劃 加速可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)

　　9月23日，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 正式發(fā)布聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室(MediaTek Labs）全球計劃，幫助不同背景和技術(shù)水平的開發(fā)者加速可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開發(fā)。該計劃為全球開發(fā)者、創(chuàng)客(Maker)和服務(wù)供應(yīng)商們提供了軟件開發(fā)包(SDK)、硬件開發(fā)包(HDK)、技術(shù)文檔與技術(shù)及商業(yè)上的全面支持。

　　聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室副總裁Marc Naddell說：“隨著聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室的設(shè)立，我們正在為業(yè)余玩家、學(xué)生、專業(yè)開發(fā)者和設(shè)計師們開啟一個新的充滿各種可能性的世界，幫助他們充分釋放創(chuàng)意與創(chuàng)新能力。我們相信聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室將會推動下一波消費性電子設(shè)備和應(yīng)用程序開發(fā)浪潮，讓全世界萬事萬物都可以實現(xiàn)互聯(lián)?！?/P>

　　聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室項目初期將以聯(lián)發(fā)科技的LinkIt開發(fā)平臺為主，該平臺主要以聯(lián)發(fā)科技Aster(MT2502)系統(tǒng)單芯片為核心。LinkIt開發(fā)平臺具備完整的聯(lián)網(wǎng)功能和良好的擴充性，通過高度整合以降低額外硬件連接設(shè)備的數(shù)量。而且，聯(lián)發(fā)科技所提供的硬件參考設(shè)計，可讓開發(fā)可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)原型設(shè)備的流程更加簡化且更具成本效益。

　　LinkIt開發(fā)平臺由下以部份組成:

　　·系統(tǒng)單芯片(SoC)—聯(lián)發(fā)科技Aster(MT2502)是全球體積最小、已商用的可穿戴SoC，可搭配Wi-Fi (MT5931) 和 GPS (MT3332)，提供出色的高性能低功耗表現(xiàn)。

　　·LinkIt OS— LinkIt OS是一個先進(jìn)且精簡的操作系統(tǒng)，可有效控制軟件、Aster SoC和與其搭配的芯片組，以及大量傳感器和周邊硬件。

　　·硬件開發(fā)包(HDK)— 首先推出的是與深圳矽遞科技有限公司 (Seeed Studio)合作的LinkIt ONE硬件開發(fā)包，讓在LinkIt ONE上添加傳感器、周邊器件和Arduino 功能擴展板的工作更容易，進(jìn)而打造功能完善的產(chǎn)品原型設(shè)計。

　　·軟件開發(fā)包(SDK)— 創(chuàng)客們可利用軟件開發(fā)包中所提供的應(yīng)用程序界面(API)，輕松簡單得將現(xiàn)有的Arduino編碼遷移到LinkIt ONE上。另外，還有一系列API可讓創(chuàng)客們使用LinkIt ONE上的各種通信功能，包括GSM, GPRS, Bluetooth和Wi-Fi等。

　　為確保開發(fā)者們能夠充分利用LinkIt平臺，聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室提供一系列服務(wù)，包括：

　　·完整的商業(yè)和技術(shù)概述

　　·解決方案目錄：開發(fā)者們可以在此分享他們有關(guān)產(chǎn)品設(shè)備、應(yīng)用程序和服務(wù)方面的信息，增加與聯(lián)發(fā)科技的客戶和伙伴未來的合作機會。

　　·各種技術(shù)支持：包括由聯(lián)發(fā)科技專業(yè)技術(shù)人員維護(hù)的FAQ和論壇，并針對解決方案目錄里正在開發(fā)的解決方案，為開發(fā)者提供免費技術(shù)支持。

　　深圳矽遞科技有限公司 (Seeed Studio) 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官潘昊表示：“當(dāng)創(chuàng)客們?nèi)匀辉诓捎脗鹘y(tǒng)工業(yè)用組件開發(fā)新型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備時，矽遞為聯(lián)發(fā)科技LinkIt開發(fā)平臺提供的LinkIt ONE 硬件開發(fā)包，可以幫助創(chuàng)客們更容易、更快速地將產(chǎn)品原型設(shè)計推向市場，我們對此感到非常高興?！?/P>