NFC芯片薄至嵌入紙張 打造全新游戲卡產業(yè)

　　Holst Centre、比利時微電子研究中心(IMEC)以及游戲卡業(yè)者Cartamundi宣布，將聯(lián)手研發(fā)新一代近距離無線通訊(NFC)晶片;透過兼具超薄與可撓(Flexible)特性晶片的研發(fā)，讓NFC晶片可嵌入于紙張之中，并使游戲卡可連結手機、平板等行動智慧裝置，創(chuàng)造出直覺、簡單又有趣的全新游戲體驗。

　　Cartamundi執(zhí)行長Chris Van Doorslaer表示，本次合作不僅僅表示Cartamundi將致力于NFC晶片技術的研發(fā)，這也將為整個游戲卡產業(yè)帶來創(chuàng)新。透過Holst Centre和IMEC在薄膜和奈米電子方面的專業(yè)知識，未來該公司產品將能連結實體產品與數(shù)位資訊，讓輕便型智慧裝置能為消費者提供更多的附加價值與內容。

　　三方所研發(fā)新的新一代NFC晶片，系透過在塑料薄膜上采用銦鎵鋅氧化物(IGZO)薄膜電晶體(Thin Film Transistor, TFT)技術;藉由先進的先進的IGZO TFT技術，將使游戲卡產業(yè)取得更薄、更大彎折彈性以及更堅固的NFC晶片。該晶片將整合于Cartamundi的游戲卡中，以發(fā)展其新一代可連接智慧型手機和平板裝置的聯(lián)網卡片產品。

　　相較于目前的矽基(Silicon-base)NFC晶片，新款晶片有助于游戲卡互動應用適用性的提升和擴充;同時，透過在塑料薄膜上采用IGZO TFT技術的NFC晶片，可有效降低制造成本，并滿足在紙張中嵌入NFC功能的應用需求，為制造商在制造成本和功能擴充方面取得更好的平衡。

　　IMEC薄膜電子部門主任暨Holst Centre技術主任Paul Heremans表示，IMEC和Holst Centre的目標是塑造全新應用，同時本次合作也將革新游戲技術與聯(lián)網裝置的發(fā)展，進一步提升消費者的游戲體驗。