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研華推出物聯(lián)網(wǎng)智慧云端平臺
作者:RFID世界網(wǎng)收錄
來源:中時電子報
日期:2014-12-04 13:43:52
摘要:研華科技搶搭物聯(lián)網(wǎng)商機,提出全新WISE-Cloud概念,深化并活絡從最底層的信息搜集、傳送,到上層云端后的產(chǎn)業(yè)應用分析,最后反饋至底層裝置的完整物聯(lián)網(wǎng)串接。
研華科技搶搭物聯(lián)網(wǎng)商機,推出全新WISE-Cloud概念,深化并活絡從最底層的信息搜集、傳送,到上層云端后的產(chǎn)業(yè)應用分析,最后反饋至底層裝置的完整物聯(lián)網(wǎng)串接。
研華科技董事長劉克振表示,各式連結背后帶來的資通訊成長與需求,不論是2020年將成長到50億美元商機,或至2040年加速至1兆個設備裝置的需求,此一變革將深深影響整個社會及產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
劉克振指出,WISE-Cloud是研華針對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)需求,全面以無線技術發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)智慧云端方案;主要希望以無線技術搜集資料(Data),并進一步將其轉(zhuǎn)換成服務(Service),再有效反饋至商業(yè)智慧(Business Intelligence)應用中。
研華也因而首度與微軟合作,提出在PaaS( Platform as a Service)層中,運用研華SUSIAccess遠端操控軟件及微軟Azure合作的物聯(lián)網(wǎng)云端平臺。
研華嵌入式核心運算事業(yè)群副總經(jīng)理張家豪認為,因應此波變革,各式嵌入式解決方案也將以整合物聯(lián)網(wǎng)解決方案、服務,以及加速促成物聯(lián)網(wǎng)價值鏈及生態(tài)鏈2大方向作為發(fā)展目標。