研華推出物聯(lián)網(wǎng)智慧云端平臺

　　研華科技搶搭物聯(lián)網(wǎng)商機，推出全新WISE-Cloud概念，深化并活絡從最底層的信息搜集、傳送，到上層云端后的產(chǎn)業(yè)應用分析，最后反饋至底層裝置的完整物聯(lián)網(wǎng)串接。

　　研華科技董事長劉克振表示，各式連結背后帶來的資通訊成長與需求，不論是2020年將成長到50億美元商機，或至2040年加速至1兆個設備裝置的需求，此一變革將深深影響整個社會及產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　劉克振指出，WISE-Cloud是研華針對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)需求，全面以無線技術發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)智慧云端方案;主要希望以無線技術搜集資料(Data)，并進一步將其轉(zhuǎn)換成服務(Service)，再有效反饋至商業(yè)智慧(Business Intelligence)應用中。

　　研華也因而首度與微軟合作，提出在PaaS( Platform as a Service)層中，運用研華SUSIAccess遠端操控軟件及微軟Azure合作的物聯(lián)網(wǎng)云端平臺。

　　研華嵌入式核心運算事業(yè)群副總經(jīng)理張家豪認為，因應此波變革，各式嵌入式解決方案也將以整合物聯(lián)網(wǎng)解決方案、服務，以及加速促成物聯(lián)網(wǎng)價值鏈及生態(tài)鏈2大方向作為發(fā)展目標。