晶圓代工廠拼戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng) 8寸廠產(chǎn)能戰(zhàn)火全開
為迎接物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時代來臨,繼臺積電備妥超低功耗技術(shù)平臺(ULP),沖刺上海松江8寸廠產(chǎn)能,聯(lián)電蘇州和艦廠及上海華虹亦積極擴產(chǎn),近期大陸中芯國際更瞄準物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,重新啟動深圳8寸廠,鎖定0.18微米到90納米制程全力擴產(chǎn),晶圓代工8寸廠產(chǎn)能戰(zhàn)火一觸即發(fā)。
半導(dǎo)體業(yè)者表示,物聯(lián)網(wǎng)元件不需要用到太先進制程,且都是利用既有半導(dǎo)體技術(shù),輔以低功耗平臺,許多中小型半導(dǎo)體廠都將物聯(lián)網(wǎng)視為咸魚翻身的大好機會,業(yè)界看好全球物聯(lián)網(wǎng)將帶動相關(guān)元件龐大需求,成為各大半導(dǎo)體廠全力搶食的大餅。
由于物聯(lián)網(wǎng)世代8寸晶圓產(chǎn)能將是關(guān)鍵,臺積電、聯(lián)電、中芯國際、上海華虹等紛全力擴產(chǎn)8寸晶圓廠,并四處找尋8寸二手機臺設(shè)備,增加未來物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)能戰(zhàn)力。
其中,臺積電從2014年起加速上海松江廠擴產(chǎn)計畫,單月產(chǎn)能從9萬片提升至近11萬片,為物聯(lián)網(wǎng)預(yù)作準備。臺積電內(nèi)部亦已成立物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略發(fā)展部門(IoT Business Development),開發(fā)所有未來物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用,并負責(zé)協(xié)調(diào)研發(fā)和技術(shù)、生產(chǎn)等部門,全力爭取物聯(lián)網(wǎng)商機。
聯(lián)電蘇州和艦廠亦將再擴增1.1萬片產(chǎn)能,全產(chǎn)能逼近6萬片,亦是為布局物聯(lián)網(wǎng)商機。聯(lián)電表示,未來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用成熟后,對半導(dǎo)體技術(shù)需求最大量會集中在55、40及28納米制程,且最關(guān)鍵技術(shù)在于嵌入式非揮發(fā)性存儲器(eNVM)制程,目前臺積電與聯(lián)電在此領(lǐng)域技術(shù)最強,至于GlobalFoundries及大陸晶圓代工廠技術(shù)仍跟不上,物聯(lián)網(wǎng)將會是聯(lián)電翻身的大好機會。
中芯國際中國區(qū)總經(jīng)理彭進則表示,目前大陸前20大客戶占中芯整體營收比重約86%,2015~2017年針對穿戴式裝置、智能家庭、甚至是非消費性電子的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,中芯備妥0.13微米、55/40納米、28納米等制程技術(shù)平臺,全力對物聯(lián)網(wǎng)商機大顯身手。
近期中芯決定啟動深圳8寸晶圓廠Fab 15,即是為布局物聯(lián)網(wǎng)預(yù)作準備,該廠房預(yù)計2015年底單月產(chǎn)能將達2萬片,制程技術(shù)鎖定0.18微米到90納米等,加上中芯在天津8寸廠月產(chǎn)能約3.9萬片,以及上海廠S1月產(chǎn)能約9.6萬片,未來中芯8寸晶圓單月產(chǎn)能將上看15萬片以上規(guī)模。
中芯指出,中芯在超低功耗技術(shù)平臺(Ultra-Low Power Platform)下,已為物聯(lián)網(wǎng)準備五大關(guān)鍵技術(shù),包括影像感測器(CMOS)、電源管理芯片(PMIC)、微機電系統(tǒng)(MEMS)、RF、嵌入式NVM/MCU等,并將物聯(lián)網(wǎng)視為未來驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的關(guān)鍵推手。