物聯(lián)網(wǎng)引領(lǐng)2015~2016年全球經(jīng)濟(jì)
今年美銀美林論壇將“物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置”(IoT and Wearable)列為論壇首要主題,美林證券認(rèn)為,物聯(lián)網(wǎng)議題將引領(lǐng)2015、2016年全球經(jīng)濟(jì),物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)值也將從2015年的2.7兆元成長到2020年的7.1兆元,從半導(dǎo)體到下游服務(wù)業(yè)均可望受惠。
物聯(lián)網(wǎng)成為全球熱潮,美林預(yù)估,臺灣、亞洲電子生產(chǎn)基地可望受惠,首要受惠的五大族群包括晶圓代工廠、封測廠、記憶體廠、穿戴式裝置平臺,以及行動(dòng)處理器生產(chǎn)業(yè)者。
美林表示,亞洲電子廠將因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)市場而進(jìn)入競爭激烈局面,但這也將推動(dòng)全球物聯(lián)網(wǎng)裝置商品化,并帶動(dòng)半導(dǎo)體、零組件成長;美林預(yù)估,物聯(lián)網(wǎng)在未來五到七年可望為半導(dǎo)體帶來500億元的營收增加,且大數(shù)據(jù)分析也將帶動(dòng)網(wǎng)路、電腦晶片需求量,進(jìn)而帶動(dòng)低成長、低功耗晶片發(fā)展。
美林表示,今年亞洲科技發(fā)展仍將聚焦19個(gè)組群,但美林也將依照六個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)來挑選指標(biāo)個(gè)股,這六個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)分別是成長動(dòng)能、產(chǎn)業(yè)吸引力、供應(yīng)鏈地位、產(chǎn)業(yè)SWOT分析、資本報(bào)酬率動(dòng)能,以及技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖。
不過,綜觀未來物聯(lián)網(wǎng)以及科技發(fā)展趨勢,美林認(rèn)為,晶圓代工依舊處于產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈最頂端位址,并預(yù)估晶圓代工將會是未來五年內(nèi)穩(wěn)定看到雙位數(shù)成長的族群,主要受惠于IC設(shè)計(jì)以及消費(fèi)性聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品推出市場所帶動(dòng)。
美林也表示,這些居于產(chǎn)業(yè)龍頭的企業(yè)有幾大特色,首先,專注晶圓代工業(yè)務(wù),第二,能提供最適成本、最適出貨時(shí)間,第三,擁有技術(shù),帶動(dòng)晶圓代工廠持續(xù)維持供應(yīng)鏈龍頭地位不墜。