微軟高通聯(lián)手推進物聯(lián)網業(yè)務

今年2月，微軟宣布為卡片式電腦Raspberry Pi 2（樹莓派2）提供免費版Windows 10系統(tǒng)。Raspberry Pi 2一款只有信用卡大小的卡片式電腦，具有極高的市場人氣，售價只有35美元。最近，微軟再度宣布與高通聯(lián)手，開展新的重要合作，即為高通的卡片式計算機提供免費的Windows 10系統(tǒng)。

DragonBoard 410c卡片式電腦的大小與Raspberry Pi 2相仿，不過，前者配置了更加快速的64比特的CPU、藍牙、Wi-Fi以及GPS連接等四大功能，這四大功能卻是32比特的Raspberry Pi 2所缺乏的。DragonBoard 410c雖然售價只有75美元，但其強大的規(guī)格卻讓該電腦成為打造物聯(lián)網設備所需的更好的多合一解決方案。這也就意味著，此設備能夠支持能夠遠程追蹤和操控的智能家庭設備、機器人、無人機以及可穿戴設備等。

微軟與高通的這種新合作將有助于提升雙方在物聯(lián)網領域的影響力，特別是微軟。市場研究機構IDC預測，到2020年時，物聯(lián)網市場規(guī)模將從2013年的1.9萬億美元增加到7.1萬億美元。接下來，就讓我們一起看看微軟與高通的合作將對雙方未來長期的物聯(lián)網戰(zhàn)略產生何種作用。

物聯(lián)網對微軟的意義：

事實上，最近的合作并不是微軟首次與高通聯(lián)手推進物聯(lián)網業(yè)務。去年6月，微軟就加入了由高通主導的物聯(lián)網項目“物聯(lián)網聯(lián)盟All Seen Alliance”。高通主導的這一物聯(lián)網項目使用開放源AllJoyn框架，以此讓智能家庭、汽車以及移動設備彼此相聯(lián)。除了微軟和高通之外，All Seen Alliance的其他成員還包括思科、友訊集團（D-Link）、LG電子、松下和夏普等。

在物聯(lián)網市場上，微軟需要進一步拓展自己的“護城河”，以此對抗ARM公司。ARM將多數(shù)低功率的物聯(lián)網芯片設計授權給其他用戶。最近，ARM又推出了一個物聯(lián)網平臺mBed，這是由ARM自主開發(fā)的32比特的操作系統(tǒng)。mBed將對微軟Windows Embedded和黑莓QNX之類的嵌入式操作系統(tǒng)形成毀滅性的威脅。通過將Windows 10與64比特的基于ARM主板的電腦進行兼容，微軟將能夠以此主導更多需求的設備，特別是32比特的mBed所無法觸及的設備。

物聯(lián)網市場將是One Windows戰(zhàn)略最后的陣地。通過為多數(shù)非企業(yè)用戶的手機、平板電腦和PC等設備提供免費升級版Windows 10操作系統(tǒng)，微軟計劃利用一款操作系統(tǒng)來結盟所有面向消費者的設備。接下來，微軟將向更多的物聯(lián)網設備進軍，這些物聯(lián)網設備將通過同樣的“共同應用”進入，不過這些應用將能夠在多種Windows設備上運行。從所有的這些設備上產生的數(shù)據將會被引導到微軟的云服務Azure之中，從而進一步提升數(shù)據分析能力。

因此，微軟未來的商業(yè)云業(yè)務肯定會有更好的發(fā)展前景——截至上一季度，這一業(yè)務已經獲得了55億美元的年運行率。微軟的商業(yè)云業(yè)務部分地依賴該公司自身拓展物聯(lián)網市場影響的能力。

物聯(lián)網對高通的意義：

高通是全球最大的智能手機芯片制造商，不過，該公司也一直在向微服務器、卡片式電腦、可穿戴設備以及物聯(lián)網設備等新興市場拓展。

高通的物聯(lián)網戰(zhàn)略就是公司自身的移動芯片和帶寬業(yè)務（這些業(yè)務已經在多個行業(yè)擁有影響力，包括醫(yī)療衛(wèi)生和智能汽車等）為基礎。高通沒有單獨披露自己的物聯(lián)網營收，盡管如此，該公司進軍物聯(lián)網的意圖已經一目了然。去年，高通宣布了一些計劃，如擬以25億美元收購專門從事于藍牙、無線和自動化信息服務等業(yè)務的電子產品公司CSR等。另外，高通公司還推出了“高通機器人加速器”項目，這一項目也得到了幫助初創(chuàng)企業(yè)研發(fā)機器人和物聯(lián)網設備的創(chuàng)業(yè)孵化器TechStars的支持。當然，“高通機器人加速器”項目也與其AllSeen Alliance聯(lián)盟有著直接關系。

然而，作為高通在智能手機市場的激烈競爭對手——英特爾也在物聯(lián)網市場有著自己的雄心壯志。去年、英特爾推出了一個專門針對物聯(lián)網技術的部門，如今這一部門主要制作微型系統(tǒng)級芯片（SoCs），這些芯片主要用于物聯(lián)網和可穿戴設備。目前，英特爾公司這一部門生產的芯片主要包括Curie和Edison，前者一款按鈕大小的模塊芯片，能夠快速將藍牙連接技術添加到可穿戴設備之中；后者則是一款更加強大的SD卡式大小的電腦，能夠快速地將設備連接到互聯(lián)網，而且還能將設備彼此相聯(lián)。英特爾的這一部門一直在穩(wěn)步增長，去年，英特爾物聯(lián)網相關的營收同比增長19%，運營利潤則同比增長了12%。針對AllSeen Alliance聯(lián)盟，英特爾、三星和戴爾等公司也聯(lián)合成立了一個新的物聯(lián)網集團，即“開放互聯(lián)網集團（Open Internet Consortium）”，從而以此對抗高通，推出可以高通對抗的物聯(lián)網通訊標準。

對高通而言，這種以物聯(lián)網市場為焦點的模式的確存在一些困難，因為英特爾能夠利用自身在服務器和PC市場的主導優(yōu)勢來推廣其物聯(lián)網芯片組。英特爾還可能對那些原始設備制造商提供補貼，如提供免費樣品或金融援助等，以此提升自己在物聯(lián)網市場的份額，就像英特爾公司此前與移動業(yè)務原始設備制造的合作那樣。

共贏局面：

微軟針對ARM的授權芯片組展開措施，對參與各方而言，都將是一個共贏局面。微軟將自己的勢力范圍從PC和移動市場向物聯(lián)網設備領域拓展，這樣ARM授權的產品也將獲得全新的操作系統(tǒng)支持，與此同時，高通的卡式計算機也可能會因此獲得更多主流用戶的關注。這些好處盡管不會得到立即顯現(xiàn)，但將能夠為這些日益增長的物聯(lián)網業(yè)務奠定良好的堅實基礎。（悅潼）