物聯(lián)網(wǎng)及傳感器領(lǐng)域典型上市企業(yè)一覽

　　一、上市公司之：物聯(lián)網(wǎng)“大腦”

　　芯片是物聯(lián)網(wǎng)的“大腦”，低功耗、高可靠性的半導(dǎo)體芯片是物聯(lián)網(wǎng)幾乎所有環(huán)節(jié)都必不可少的關(guān)鍵部件之一。依據(jù)芯片功能的不同，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中所需的芯片既包括集成在傳感器、無線模組中，實(shí)現(xiàn)特定功能的芯片，也包括嵌入在終端設(shè)備中，提供“大腦”功能的系統(tǒng)芯片——嵌入式微處理器，一般是MCU/SoC形式。

　　由于國內(nèi)微電子工業(yè)，尤其是上游核心的CIC設(shè)計(jì)、制造產(chǎn)業(yè)落后于發(fā)達(dá)國家或地區(qū)，因此物聯(lián)網(wǎng)芯片依然由境外廠商主導(dǎo)。傳統(tǒng)的國際半導(dǎo)體巨頭，如ARM、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、飛思卡爾、德州儀器、意法半導(dǎo)體等均紛紛推出針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的芯片產(chǎn)品。

　　國內(nèi)而言，一些廠商從特定細(xì)分領(lǐng)域入手，包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等，并逐步縮小與國外廠商的技術(shù)差距。國內(nèi)主要廠商包括：華為海思、展訊、全志科技、通富微電、華天科技、潤欣科技、北京君正等。

　　二、上市公司之：物聯(lián)網(wǎng)“五官”

　　傳感器，即物聯(lián)網(wǎng)的“五官”，用于采集各類信息并轉(zhuǎn)換為特定信號(hào)的器件，可以采集身份標(biāo)識(shí)、運(yùn)動(dòng)狀態(tài)、地理位置、姿態(tài)、壓力、溫度、濕度、光線、聲音、氣味等信息。

　　廣義的傳感器包括傳統(tǒng)意義上的敏感元器件、RFID、條形碼、二維碼、雷達(dá)、攝像頭、讀卡器、紅外感應(yīng)元件等。

　　數(shù)據(jù)顯示，全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模在2025年有望達(dá)到11萬億美元，相應(yīng)的傳感器市場(chǎng)也將達(dá)到數(shù)千億美元規(guī)模，據(jù)預(yù)測(cè)，“十三五”期間，我國傳感器市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到30%以上。

　　與國外先進(jìn)水平相比，我國的傳感器技術(shù)的創(chuàng)新能力和開發(fā)能力仍較為落后，許多高性能傳感器仍依賴于進(jìn)口。據(jù)測(cè)算，我國傳感器市場(chǎng)中約80%左右的份額被外資企業(yè)占據(jù)。目前主要由美國、日本、德國等少數(shù)幾家公司主導(dǎo)，如博世、意法半導(dǎo)體、德州儀器、霍尼韋爾、飛思卡爾、英飛凌、飛利浦等。

　　傳感器技術(shù)在我國起步較晚，“七五”才確立為國家重點(diǎn)攻關(guān)項(xiàng)目，目前已基本掌握中低端傳感器相關(guān)技術(shù)，形成了完整的產(chǎn)業(yè)體系，但產(chǎn)品技術(shù)含量較低，尤其在數(shù)字化、智能化、微型化的新型傳感器方面與國外差距較大。我國本土企業(yè)市場(chǎng)份額較小，具有代表性的企業(yè)有漢威電子、華工科技等。