2018全球物聯(lián)網(wǎng)芯片500強(qiáng)企業(yè)排行榜和TOP 10的詳細(xì)介紹

　　10月20-21日，2018世界物聯(lián)網(wǎng)大會在北京召開，備受關(guān)注的“2018WIOTRL榜單”出爐。據(jù)了解，華為、高通、博世、谷歌、思科、中國聯(lián)通、沃達(dá)豐、IBM、恩智浦、中國電信位列2018世界物聯(lián)網(wǎng)排行榜500強(qiáng)企業(yè)“前十強(qiáng)”。

　　2018《世界物聯(lián)網(wǎng)排行榜》500強(qiáng)榜單

　　萬物互聯(lián)孕育著史無前例的龐大市場，而要實現(xiàn)物物互聯(lián)則離不開物聯(lián)網(wǎng)的大腦，這就是芯片。那么，前百強(qiáng)企業(yè)里物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商的領(lǐng)頭羊又有那些呢?

　　(來源：全球物聯(lián)網(wǎng)觀察制作)

　　No.1  華為

　　代表產(chǎn)品：Boudica系列

　　類別：NB-IoT芯片

　　特點：可內(nèi)置輕量級的Huawei LiteOS物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng);高集成、低功耗。

　　此次評選，華為榮登榜首，可見其在物聯(lián)網(wǎng)上發(fā)揮著重要的作用。在近日舉行的“華為全聯(lián)接大會2018”上，華為強(qiáng)調(diào)IoT戰(zhàn)略將圍繞云技術(shù)展開，重視車聯(lián)網(wǎng)、智慧交通、智慧城市等技術(shù)。

　　作為全球移動物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，華為深入各行業(yè)，提供了一系列解決方案。首先，物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS是華為面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域構(gòu)建的輕量級、開源的“統(tǒng)一物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)和軟件中間件”平臺。

　　其次，物聯(lián)網(wǎng)平臺OceanConnect提供CMP(連接管理)、DMP(設(shè)備管理平臺)、AEP(應(yīng)用使能平臺)三大能力，通過開放的APIs系列化Agent、豐富開發(fā)工具，降低了物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)門檻，幫助運營商和企業(yè)客戶實現(xiàn)多行業(yè)終端的快速接入，以及豐富應(yīng)用的快速集成。

　　No.2  Qualcomm (高通)

　　代表產(chǎn)品：驍龍600E

　　特點：安裝了1.5GHz四核心Krait 300 CPU;配有Adreno 320 GPU和數(shù)字信號處理器;支持藍(lán)牙4.0，Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)最高為02.11ac，還支持GPS。

　　應(yīng)用領(lǐng)域：工業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療等。

　　高通深耕物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域多年，在上一屆排行榜中僅位居第30名，本屆升至第2位。今年，高通又推出了驍龍820E嵌入式平臺，擴(kuò)展其嵌入式計算產(chǎn)品組合以支持面向物聯(lián)網(wǎng)的先進(jìn)應(yīng)用。高通目前每天出貨的物聯(lián)網(wǎng)芯片已經(jīng)超過了100萬片，預(yù)計2018財年在物聯(lián)網(wǎng)的營收將超過10億美元。

　　基于連接、計算、安全等技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)研發(fā)和深厚積累，高通針對物聯(lián)網(wǎng)業(yè)打造了眾多產(chǎn)品解決方案。例如，Mobile SoC，這個功能和性能都堪比智能手機(jī)的IoT SoC主要用在嵌入式計算上，其代表便是驍龍820E嵌入式平臺。對于IoT硬件開發(fā)，需要功能全面的方案商和系統(tǒng)集成商而言是最趁手的工具。

　　No.3  NXP（恩智浦半導(dǎo)體）

　　代表產(chǎn)品：SCM系列

　　類別：單芯片模塊

　　特點：集成了數(shù)百個組件;體積小;可直接插入各種設(shè)備。

　　應(yīng)用領(lǐng)域：可穿戴等便攜設(shè)備。

　　今年3月，恩智浦推出了全新的“物聯(lián)網(wǎng)芯片”，具有高性能計算和連接、安全性高、緊密集成的小尺寸結(jié)構(gòu)、可擴(kuò)展和模塊化等特點，極大地推進(jìn)了邊緣計算的發(fā)展。此款芯片有助于解決在尺寸極度受限的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中實現(xiàn)應(yīng)用的設(shè)計難題。

　　此外，恩智浦的非接觸式技術(shù)專為存貨追蹤、提升運籌管理與保護(hù)大眾信息化生活而設(shè)計。從鑒定藥品的無線射頻識別 (RFID)標(biāo)簽到縮短通勤時間的電子票務(wù)系統(tǒng)以及防止身份盜用與提高邊境安全的的電子護(hù)照等。特別是由 PNX 所共同開發(fā)的 NFC 近距離無線通信技術(shù)，它帶來迅速且全面安全的娛樂、信息與服務(wù)接入方式，

　　No.4  Intel（英特爾）

　　代表產(chǎn)品：凌動(Atom)

　　在決定把物聯(lián)網(wǎng)定為公司發(fā)展的重要方向之一以后，英特爾在過去的幾年里一直在加大在這些方面的投入。

　　英特爾在物聯(lián)網(wǎng)有三個戰(zhàn)略，分別為：第一，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計高性能芯片;第二，增強(qiáng)邊緣計算;第三，專注于計算機(jī)視覺。為了實現(xiàn)這三個戰(zhàn)略，英特爾在開發(fā)者工具及生態(tài)環(huán)境方面進(jìn)行了大量投入，還與合作伙伴共同為終端客戶提供了行業(yè)整體解決方案(Intel IOT Market Ready Solutions)，包括Movidius AI芯片和FPGA開發(fā)套件等等。其中凌動(Atom)作為英特爾通用處理器中最低功耗的一系列產(chǎn)品，在英特爾的物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略中扮演了一個相當(dāng)重要的角色。

　　No.5  Infineon（英飛凌）

　　代表產(chǎn)品：OPTIGA Trust系列

　　類別：安全芯片

　　特點：能滿足嵌入式認(rèn)證和品牌保護(hù)等安全應(yīng)用的個性化需求;基于硬件的安全解決方案可提供必要的攻擊防御。

　　應(yīng)用領(lǐng)域：工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧交通等。

　　說到英飛凌的芯片家族，不得不提它為物聯(lián)網(wǎng)安全領(lǐng)域做出的貢獻(xiàn)。它還提供了相關(guān)的解決方案OPTIGA Trust X，可以讓制造商在其物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中融入強(qiáng)大的安全性能。例如，OPTIGA Trust X被應(yīng)用到eluminocity的智能路燈中。研發(fā)人員用它保護(hù)路燈不被非法訪問，從云端直至設(shè)備層級。在香港科技園，這種路燈除了提供靈活的街道照明，還充當(dāng)電動汽車的充電站以及空氣質(zhì)量檢測傳感器。

　　英飛凌致力為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，如智能設(shè)備、聯(lián)網(wǎng)汽車、工業(yè)4.0工廠配備正確的安全解決方案，利用有效的安全措施保護(hù)企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)和數(shù)據(jù)。

　　No.6  ADI（亞德諾）

　　代表產(chǎn)品：ADXL362

　　類別：傳感器

　　特點：超低功耗的3軸MEMS加速度計;輸出數(shù)據(jù)速率為100 Hz時功耗低于2 μA;運動觸發(fā)喚醒模式下功耗為270 nA。

　　應(yīng)用領(lǐng)域：植入式醫(yī)療設(shè)備等。

　　ADI公司通過優(yōu)化事物內(nèi)部的數(shù)據(jù)質(zhì)量和分析功能，為網(wǎng)絡(luò)邊緣帶來智能。特別是它的傳感器產(chǎn)品高效、可靠地滿足了物聯(lián)網(wǎng)一些復(fù)雜的應(yīng)用要求。而工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)是ADI重點關(guān)注的一個市場，它力求在工廠或工業(yè)應(yīng)用中增加多種傳感器，與大數(shù)據(jù)結(jié)合，可以實現(xiàn)設(shè)備的監(jiān)控和健康管理。

　　No.7  TI（德州儀器）

　　代表產(chǎn)品：CC3100/3200

　　類別：WiFi芯片

　　特點：在單芯片中集成了射頻及模擬功能電路;將WiFi平臺與ARM Cortex-M4 MCU整合在一起;低功耗、單芯片。

　　值得一提的是，TI構(gòu)建了從傳感器到云的網(wǎng)關(guān)，以便人員在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域進(jìn)行相互操作。 強(qiáng)大且可互操作的網(wǎng)關(guān)解決方案，為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員省去了很多精力。 例如，在工業(yè)系統(tǒng)中，設(shè)備可以與遠(yuǎn)程傳感器通信，提高了終端設(shè)備和控制臺的可靠性和生產(chǎn)力。

　　No.8  TE（泰科電子）

　　代表產(chǎn)品：HTU21D

　　類別：傳感器

　　特點：相對濕度傳感器提供I2C格式的濕度和溫度數(shù)字輸出;濕度范圍從0 %RH跨度到100%RH;溫度范圍在-40°C至125°C;體積小、功耗低。

　　應(yīng)用領(lǐng)域：工業(yè)應(yīng)用等。

　　TE在物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分領(lǐng)域，提供有針對性的解決方案，設(shè)計并制造牢固的連接和傳感器解決方案，其中包括新的 5G 解決方案。它的傳感器產(chǎn)品從壓力、溫度、工業(yè)等覆蓋方方面面。

　　物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用范圍的擴(kuò)大為各行各業(yè)帶來了更多價值和商機(jī)。TE認(rèn)為，他們要把突破性的想法轉(zhuǎn)化為創(chuàng)新技術(shù)，讓家居、工作場所和社區(qū)更加安全、可持續(xù)、高效和互聯(lián)。

　　No.9  STMicroelectronics

　　代表產(chǎn)品：STM32WB

　　類別：無線通信系統(tǒng)芯片

　　特點：32位超低功耗微控制器與高集成度的Bluetooth 5 (BLE)和 IEEE 802.15.4 射頻控制器整合;兼容經(jīng)過市場檢驗的 STM32生態(tài)系統(tǒng)，給開發(fā)人員帶來開發(fā)優(yōu)勢，縮短新產(chǎn)品上市時間。

　　應(yīng)用領(lǐng)域：穿戴設(shè)備、智能照明等。

　　意法半導(dǎo)體為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員提供廣泛的半導(dǎo)體構(gòu)建模塊組合，以及模塊化硬件和軟件構(gòu)建模塊生態(tài)系統(tǒng)，可以快速開發(fā)不斷擴(kuò)展的創(chuàng)新物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和應(yīng)用，包括了云連接、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)安全、智能家居、智慧城市等。

　　No.10  中興

　　代表產(chǎn)品：RoseFinch7100

　　類別：NB-IoT芯片

　　特點：低功耗，其中睡眠電流僅2uA，睡眠功耗只占通訊模塊全功耗的16%;集成超過30個外圍接口，適應(yīng)更多行業(yè);為信息保護(hù)、訪問控制、版本管理提供更高的安全保障。

　　中興提供端到端的整體解決方案。終端方面，NB-IoT芯片和通信模組，中興目前正在和三大運營商以及行業(yè)合作伙伴進(jìn)行測試和驗證。網(wǎng)絡(luò)方面，中興通訊可提供全套NB-IoT網(wǎng)絡(luò)解決方案;在平臺方面，中興通訊可提供統(tǒng)一的IoT平臺。

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的高速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)芯片正超過PC、手機(jī)芯片領(lǐng)域，將成為未來最大的芯片市場。

　　此外，以求達(dá)到萬物互聯(lián)，通信基礎(chǔ)建設(shè)變得尤為重要，我們可以看到世界物聯(lián)網(wǎng)前十強(qiáng)中通信設(shè)備提供商與運營商居多。他們負(fù)責(zé)通信設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)以及4G、5G數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的搭建。同時，電能和控制作為物聯(lián)網(wǎng)的基石，在世界物聯(lián)網(wǎng)百強(qiáng)榜中也占據(jù)了較突出的位置，100強(qiáng)中13席為電能和控制企業(yè)。