一起來(lái)了解下什么叫：5G毫米波天線封裝

5G商轉(zhuǎn)時(shí)代即將到來(lái)，除了引發(fā)各式各樣的5G測(cè)試需求之外，天線之系統(tǒng)封裝（Antennas in package）技術(shù)也將成為各家封測(cè)大廠角力的新戰(zhàn)場(chǎng)，日月光半導(dǎo)體已經(jīng)在高雄積極部署相關(guān)產(chǎn)能，預(yù)計(jì)最快今年下半年即可搶先量產(chǎn)5G毫米波天線封裝。

所謂的天線之系統(tǒng)封裝（Antennas in package；AiP）很早就出現(xiàn)了，這項(xiàng)AiP技術(shù)繼承與發(fā)揚(yáng)了微帶天線、多芯片電路模塊及瓦片式相控陣結(jié)構(gòu)的集成概念。它的發(fā)展主要得益于市場(chǎng)的巨大需求，硅基半導(dǎo)體工藝集成度的提高，驅(qū)動(dòng)了研究者自90年代末不斷深入地探索在芯片封裝上集成單個(gè)或多個(gè)天線?？蓱?yīng)用天線包含印刷天線、金屬片天線、超寬頻天線、復(fù)合式線等，這些天線可以被內(nèi)建于一系統(tǒng)封裝中，使得整個(gè)系統(tǒng)封裝適合直接應(yīng)用于無(wú)線通訊產(chǎn)品上，不需另外進(jìn)行外加天線之設(shè)計(jì)。

因應(yīng)5G無(wú)線通訊技術(shù)將導(dǎo)入需異質(zhì)整合的射頻前端模組、更復(fù)雜的重新設(shè)計(jì)，又必須符合消費(fèi)電子產(chǎn)品輕薄短小的產(chǎn)品趨勢(shì)，在系統(tǒng)級(jí)封裝基礎(chǔ)上的天線封裝(Antenna in Package；AiP)與測(cè)試成為全球先進(jìn)封測(cè)業(yè)者重心之一。

根據(jù)原先預(yù)計(jì)，AiP的制造與測(cè)試會(huì)主要由半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠家(OSTA)完成。日月光(ASE)、Amkor、 長(zhǎng)電科技（JCEP）及矽品（SPIL）是全球OSTA四強(qiáng)，都有在開(kāi)發(fā)AiP技術(shù)。但現(xiàn)在看來(lái)半導(dǎo)體集成電路制造公司，如臺(tái)積電（TSMC）及三星（Samsung）公司等，受即將爆發(fā)的5G的巨大潛力所吸引很可能會(huì)捷足先登，搶先占領(lǐng)5G AiP技術(shù)市場(chǎng)。

手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科在這次的中國(guó)上海半導(dǎo)體展時(shí)的論壇中即釋出關(guān)于AiP基板的設(shè)計(jì)，而中國(guó)IC封測(cè)大廠江蘇長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)李春興認(rèn)為，智能手機(jī)、大資料、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)和存儲(chǔ)市場(chǎng)也在探索各種應(yīng)用上的先進(jìn)封裝解決方案，封裝需要在不同的環(huán)境中將不同的材料結(jié)合起來(lái)，尤其是今年5G來(lái)臨之際，先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝需要具備RF以及天線方面的特定設(shè)計(jì)知識(shí)和專業(yè)技術(shù)來(lái)優(yōu)化，以打造例如AI/VR/AR等新應(yīng)用。

據(jù)悉，日月光已經(jīng)在高雄廠砸下重金建構(gòu)2座專門(mén)針對(duì)5GmmWave高頻天線、射頻元件特性封測(cè)的整體量測(cè)環(huán)境室（Chamber），追求的就是從最初的模組設(shè)計(jì)、材料使用、進(jìn)一步到模擬、量測(cè)的一條龍模式。

日月光估計(jì)最快今年下半，5G mmWave AiP封裝就可以進(jìn)入量產(chǎn)階段，包括華為、聯(lián)發(fā)科、高通等都是潛在客戶。

以技術(shù)趨勢(shì)來(lái)看，各類SiP的系統(tǒng)模組也會(huì)持續(xù)整合成更大的系統(tǒng)級(jí)封裝，將天線模組直接與RF前端模組一同做在同一個(gè)封裝上，將成為5G世代主流。一線芯片業(yè)者也將思索各種可能的生意模式，如天線模組、RF前端模組個(gè)別銷售、或是提供系統(tǒng)廠商整合型解決方案等。