最新標簽芯片技術推進物聯(lián)網發(fā)展 – Impinj M700

6月26號，Impinj發(fā)布了新的標簽芯片技術，使近十年以來的創(chuàng)新和發(fā)展到達了頂峰。這些新的技術建立在Impinj領先于市場的Monza產品線之上，利用摩爾定律來推動重要流程節(jié)點的縮減，進一步引入尖端的半導體創(chuàng)新技術，并創(chuàng)造RAIN  RFID的新功能。自2005年我們推出Monza 1標簽芯片以來，這些技術的進步代表了Impinj在集成電路的發(fā)展中最重要的創(chuàng)新。

摩爾定律與RAIN RFID IC

Impinj在利用摩爾定律縮減IC尺寸的同時，也提升了產品的性能并增加了功能。在RAIN RFID 領域中，Impinj  M700系列產品作為我們使用12寸晶圓所制造的新型標簽芯片，  其單晶片切割數(shù)量可達到其它制造商使用同尺寸晶圓的兩倍以上，而與8寸晶圓相比，其數(shù)量更可多達四倍以上。摩爾定律的發(fā)展趨勢還使我們的M700系列以及未來的標簽芯片具備以下特性：

· 提升RAIN RFID 系統(tǒng)在盤存，定位以及物品標記等應用中的讀寫距離，可靠性和速度。

· 在對RAIN RFID的利用中，通過與數(shù)字功能經濟高效地結合，可推動或提升諸如產品認證，損失預防，無障礙銷售和貨運檢驗等關鍵項目。

· 我們的Inlay合作伙伴可創(chuàng)新出尺寸更小，性能更優(yōu)，真正全球化的RAIN RFID的標簽產品。

RAIN  RFID傳遞未來

如今，Impinj已可提供數(shù)十億物體的信息，包含身份，位置和真實性。而在未來，這項技術將使基于云的Digital  Twins(數(shù)字孿生)成為可能，每個Digital  Twins都包含對應物體的所有權以及歷史記錄和鏈接，并可以隨時隨地的訪問這些信息。Impinj憑借在今天發(fā)布的標簽芯片技術，顯著推進了RAIN  RFID市場的發(fā)展，并展示了每年將數(shù)萬億日常物品鏈接到云端的愿景。

卓越歷程

對于Impinj團隊在新的M700系列產品上所取得的成就，我感到非常的驕傲。Impinj作為RAIN  RFID的行業(yè)先驅，以其先進的技術和市場領導地位而聞名于世，我們的產品平臺橫跨標簽芯片，連接層的芯片和設備以及軟件。在2005年，我們提前了所有競爭對手一年的時間推出了我們的第一款標簽芯片，Monza  1。在隨后的幾年里，我們?yōu)镮mpinj的產品平臺引入了更多的元素。如今，世界各地的企業(yè)都在使用我們的產品，部署我們的平臺。

隨著這項新技術的發(fā)布，我們設立了一個新的標桿?；谖覀儎?chuàng)建的物聯(lián)網平臺，以及我們所設想的泛在物聯(lián)網，我們打造了一個基石，這是一個史詩般的機會——將現(xiàn)有的互聯(lián)網擴大到數(shù)萬億件日常物品，并為這些聯(lián)網的物品提供數(shù)據(jù)和服務，這將極大的提高商業(yè)效率并改善人們的生活。