格芯突然起訴臺積電，蘋果/高通/聯(lián)想等19家下游企業(yè)恐遭殃，后者發(fā)話：硬剛！

人在家中坐，禍從天上來。即便好好做事，不知哪天就惹上了大麻煩。

今日(8月27日)消息，全球第二大晶圓代工廠商Global Foundries(格羅方德，簡稱“格芯”)于美國當?shù)貢r間的8月26日向全球第一大晶圓代工廠商臺積電(TSMC)“開炮”，以侵權為由向美國國際貿(mào)易委員會(U.S. International Trade Commission)提起了訴訟，并同時向特拉華州和德州西區(qū)的美國聯(lián)邦地區(qū)法院和德國杜塞爾多夫地區(qū)法院、曼海姆地區(qū)法院提起了民事訴訟。

據(jù)了解，格芯在此次訴訟中指控臺積電生產(chǎn)的芯片侵犯了其在美國和德國持有的共計16項制程技術相關的專利，其中13項在美國，另外3項在德國。在格芯要求臺積電做出賠償?shù)耐瑫r，格芯還向法院申請在訴訟期間臺積電不得將侵權的半導體產(chǎn)品出口至美國和德國。

根據(jù)媒體消息透露，一旦美國法院認定臺積電在專利方面存在過錯，那么將有可能影響到蘋果、聯(lián)想、英偉達、谷歌、思科等19家科技企業(yè)，包括蘋果的iPhone，英偉達的 GeForce-based顯卡，高通的SoC等在內(nèi)的大量技術產(chǎn)品也將被阻止進入美國市場。

消息一出，就如同一個石子投進天鵝湖，立刻在半導體行業(yè)引起一陣熱烈的討論。但從目前來看，多數(shù)評論并不看好格芯，認為這是一場滑稽的演出，多半是出來碰瓷的。

侵權范圍之廣，受牽連者之多

在官網(wǎng)發(fā)布的公告中，格芯認定臺積電侵犯的專利涵蓋半導體制造的技術和基本原理，如涉及FinFET晶體管技術和用于形成原位金屬/電解質(zhì)冒的結(jié)構(gòu)、方法及工具等。特別強調(diào)，格芯聲稱臺積電目前所使用的7nm、10nm、12nm、16nm以及28nm制程工藝技術，均侵犯了自己的知識產(chǎn)權。

格芯公司工程和技術高級副總裁 Gregg Bartlett表示："盡管半導體制造業(yè)繼續(xù)向亞洲轉(zhuǎn)移，GF卻反其道而行，大舉投資于美國和歐洲的半導體行業(yè)。過去10年間，格芯在美國投資超過了150億美元，在歐洲最大的半導體制造工廠投資也超過60億美元。我們提起訴訟旨在保護這些投資，以及為這些投資提供動力的基于美國和歐洲的創(chuàng)新。”

Gregg Bartlett還稱“多年來，在我們投入數(shù)十億美元用于國內(nèi)研發(fā)的同時，臺積電一直在非法地從我們的投資中獲益。此舉對于制止臺積電非法使用我們的重要資產(chǎn)，以及保護美國和歐洲的制造基地至關重要?！?/p>

格芯聲稱臺積電使用侵權技術帶來了數(shù)百億美元的收入，因此他們尋求的潛在損害賠償也可能達到數(shù)十億美金。

同時，根據(jù)美國法律要求，實際侵犯格芯公司專利的行為需要在美國境內(nèi)實施，而臺積電并不屬于美國公司，其制造業(yè)務也不受到美國政府的管轄，但是臺積電的客戶會將使用有爭議技術生產(chǎn)的芯片進口到美國，因而，格芯在起訴中不僅只針對臺積電一家，作為臺積電的直接客戶和產(chǎn)業(yè)鏈下游分銷商乃至終端商也都受到了牽連。

具體包括(除臺積電外)：

芯片設計公司：蘋果、博通、聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達、賽靈思;

元器件分銷商：Avnet/EBV、Digi-key、Mouser;

終端廠商：Arista、華碩、BLU、思科、谷歌、HiSense、聯(lián)想、摩托羅拉、TCL和OnePlus等。

可以看出，此次訴訟不僅影響到臺積電的芯片制造業(yè)務，包括智能手機、個人電腦、路由器以及交換機在內(nèi)的電子消費產(chǎn)品同樣會受到波及。

一方頹勢，一方如日中天

盡管格芯一方看似“有理有據(jù)，但卻并不被外界所看好。盡管格芯一直以全球第二大晶圓廠商自居，但近一年來有關于它的新聞卻多為“負面”消息。

去年6月份開始，格芯開始了全球裁員，其在建的成都12寸晶圓廠項目暫停招聘;

去年8月份，由于投資先進制程所需資金太大，格芯宣布暫停7nm制程工藝，轉(zhuǎn)而把精力放在了更加成熟的工藝上;

去年10月，格芯又宣布與成都合作伙伴簽署了投資合作協(xié)議修正案，取消對成都晶圓廠一期180nm/130nm項目的投資;

今年1月，格芯以2.3億美元的價格，將新加坡的Fab 3E 200nm晶圓廠出售給了 Vanguard International Semiconductor(隸屬于臺積電集團，專司200nm晶圓廠業(yè)務);另外格芯在中國成都投資100億美元的圓晶廠計劃也出現(xiàn)變化;

4月中旬，格芯又以4.3億美元的價格，將位于美國紐約州East Fishkill的 Fab 10 300nm晶圓廠出售給了安森半導體;

5月份，格芯將旗下IC設計公司Avera半導體出售給Marvell，作價7.4億美元;

8月，格芯再將旗下光掩膜業(yè)務出售給日本Toppan Photomasks。

可以看出，格芯幾乎在近一年的時間內(nèi)完成了“大瘦身”，不僅在先進的芯片制程工藝上落后臺積電，還不斷出售旗下資產(chǎn)。根據(jù)最新市場調(diào)研報告顯示，2019年二季度中，臺積電市場份額占到了接近一半的49.2%，而格芯不僅被三星反超，還被拉開兩倍多的差距，降至第三位，僅剩8.7%的市場占有率。

反觀臺積電，不僅在先進芯片制程工藝上取得較大的領先優(yōu)勢，率先完成7nm工藝，同時市場占有率還長期穩(wěn)定在了50%左右。而針對格芯起訴臺積電一事，臺積電企業(yè)信息處資深處長孫又文稱，臺積電所有技術都是自行研發(fā)，也尊重所有知識產(chǎn)權，不會侵犯別人的專利。對于格羅方德的指控，已經(jīng)進入了司法程序，臺積電也會積極提出有力證據(jù)捍衛(wèi)自己的權益。

孫又文還強調(diào)，臺積電不可能侵犯格芯的專利，否則技術也不會走在前列，不過案件已經(jīng)進入司法程序，一切會由法律程序證明，目前不便多做評論。

陰謀?陽謀?

從布局來看，格芯半導體近年來在與臺積電的較量中一直處于下風，其重心業(yè)務也逐漸轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)和射頻科技領域。

在物聯(lián)網(wǎng)方面，格芯、弗勞恩霍夫應用研究促進協(xié)會和NBT聯(lián)合成立了一家物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)——SENSRY，專門為客戶提供基于格芯22FDX技術的高度集成，且節(jié)能高效的半導體解決方案。

在射頻領域，格芯不僅全面布局窄帶物聯(lián)網(wǎng)領域，它還有豐富的產(chǎn)品組合，其射頻產(chǎn)品主要面向汽車雷達、激光雷達、基站、有線/光纖/毫米波通信和相控陣通信等。

所以，盡管在本次訴訟中牽連到眾多高科技企業(yè)，但似乎都未必是格芯未來的主要客戶。

專利訴訟被看作是兩家企業(yè)之間競爭的重要手段，有分析者給出解釋，或許格芯此次專利訴訟是在全面落后于臺積電之后打出的不得已的招數(shù)，更多情況是希望臺積電這頭“巨獸”能乖乖低下頭，達成和解。

但就目前臺積電方面的表示，格芯這一招似乎并不太容易得逞。之后，雙方必將圍繞這一次專利之戰(zhàn)展開拳腳，欲知后事，還需繼續(xù)對此案進行跟蹤……