臺灣半導(dǎo)體緣何逆市增長?

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2019年，對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，注定是個艱難的年份，整體同比衰退已成必然。WSTS在8月公布的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2019年全球半導(dǎo)體市場為負(fù)增長，衰退幅度將達(dá)到13.3%，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模下滑至4066億美元。

然而，中國臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體業(yè)卻實(shí)現(xiàn)了逆市增長。昨天，臺灣地區(qū)工研院的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將年增長0.1%。

其中，IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值年增長4.6%，IC制造業(yè)年衰退2.1%，而其中的晶圓代工業(yè)將實(shí)現(xiàn)年增長1.6%，內(nèi)存與其他制造業(yè)將衰退25.8%，IC封裝業(yè)年衰退0.1%，IC測試業(yè)年增1.9%。

由以上數(shù)據(jù)可以看出，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的三大板塊中(IC設(shè)計，晶圓代工，封測)，臺灣地區(qū)將全部實(shí)現(xiàn)正增長，這在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)六大重點(diǎn)地區(qū)(美國，歐洲，日本，韓國，中國大陸，中國臺灣地區(qū))當(dāng)中，很可能是唯一的增長亮點(diǎn)了。

臺灣半導(dǎo)體業(yè)是如何做到正增長的?下面就從該地區(qū)的IC設(shè)計，晶圓代工，封測這幾大板塊的特點(diǎn)和發(fā)展情況做一下簡單的分析。在這之前，還要先看一下全球半導(dǎo)體設(shè)備在臺灣地區(qū)的銷售情況，因?yàn)榘雽?dǎo)體設(shè)備是與IC制造，特別是晶圓代工，以及封測業(yè)的發(fā)展情況直接相關(guān)的，也可以說是這兩個板塊發(fā)展水平的晴雨表。

引領(lǐng)半導(dǎo)體設(shè)備市場

由于2019年處于全球半導(dǎo)體行業(yè)下行周期，廠在設(shè)備方面的投資腳步也逐漸放緩。據(jù)SEMI統(tǒng)計，今年第1季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為137.9億美元，季減8%，同比則減少了19%。

但是，臺灣地區(qū)卻呈現(xiàn)出了另外一番景象，半導(dǎo)體設(shè)備采購量不降反增，今年首季銷售額就達(dá)到了38.1億美元，季增36%，同比更是暴增68%，是第1季度增幅最大的市場，全球排名也從去年第4季度的第二，躍升為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。之所以形成這種局面，部分原因在于中美貿(mào)易爭端產(chǎn)生的影響，中國大陸的部分產(chǎn)業(yè)訂單轉(zhuǎn)移到了臺灣地區(qū)，需要購買設(shè)備來擴(kuò)產(chǎn)增容。同時，一些在大陸建廠的臺灣半導(dǎo)體廠將產(chǎn)線移回了臺灣，這也需要在當(dāng)?shù)刭徺I設(shè)備，以提升產(chǎn)能。

而在2018年，韓國連續(xù)第二年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)市場，而中國臺灣處在全球第三的位置，且其2018年的市場總額比2017年下滑了12%。短短一年的時間，而且是在產(chǎn)業(yè)處于最低谷的2019年，臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備采購量就實(shí)現(xiàn)了逆襲，其產(chǎn)業(yè)的活力可見一斑。

另外，臺灣半導(dǎo)體業(yè)受惠于臺積電大力投資先進(jìn)制程，投資額是今年到目前為止全球最大設(shè)備投資市場。近期，臺積電表示，今后一段時間，該公司將投資140億~150億美元，用于擴(kuò)充晶圓代工產(chǎn)能，其中，很大比例將用于16nm、7nm和5nm這幾大先進(jìn)制程產(chǎn)能的擴(kuò)充。

除了臺灣地區(qū)本地的半導(dǎo)體廠商之外，國際大廠也在加碼在該地區(qū)的投資，美光就宣布增資臺灣660億元新臺幣的等值外幣，業(yè)界認(rèn)為，這顯示出美光看好5G和人工智能的發(fā)展，以及2020下半年到2021年存儲業(yè)的復(fù)蘇態(tài)勢。

在光刻機(jī)方面：龍頭廠商ASML雖然在2019上半年?duì)I收表現(xiàn)較2018年同比衰退約5%，但由于它是全球唯一EUV光刻機(jī)供應(yīng)商，加上大客戶臺積電的采用狀況良好，推升了該公司今年第三季的營收水平，同比實(shí)現(xiàn)了正增長，毛利表現(xiàn)也在上升。

晶圓檢驗(yàn)與量測設(shè)備方面，KLA受惠于制程節(jié)點(diǎn)微縮時，需增加量測站點(diǎn)以確保化學(xué)成膜厚度與蝕刻深淺，因此對晶圓檢測需求增加，2019年第二季營收同比增加17%，上半年?duì)I收表現(xiàn)同比也增加13%，尤其是其大客戶臺積電對7nm與5nm設(shè)備需求相當(dāng)強(qiáng)勁，產(chǎn)能供不應(yīng)求，規(guī)劃超出預(yù)期，使得KLA在2019下半年?duì)I收表現(xiàn)樂觀。

IC設(shè)計業(yè)增幅最大

如前文所述，在半導(dǎo)體業(yè)三大板塊當(dāng)中，今年臺灣地區(qū)的IC設(shè)計業(yè)增幅是最大的，將達(dá)到4.6%。

中國臺灣地區(qū)有一批優(yōu)秀的IC設(shè)計企業(yè)，長期排名靠前的有：聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、奇景(Himax)、創(chuàng)意、瑞鼎等，它們的營收表現(xiàn)一直不錯。

DIGITIMES Research表示，IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科致力于改善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及穩(wěn)定和大陸客戶合作關(guān)系;聯(lián)詠、奇景、瑞鼎等面板驅(qū)動IC設(shè)計公司受惠電視用面板朝8K發(fā)展，營收較2018年均有望增長。另外，瑞昱、IC后端設(shè)計服務(wù)公司創(chuàng)意電子，營收增長率都比較樂觀。

創(chuàng)意、天鈺與原相依次有臺積電、鴻海、聯(lián)電支持，自2014年以來營收排名上升明顯。創(chuàng)意受惠于AI芯片設(shè)計增長態(tài)勢，加上臺積電產(chǎn)能支持，自2014年第16持續(xù)上升至2018年第6位。

天鈺透過鴻海集團(tuán)資源，整合上下游優(yōu)勢，營收排名自2014年的第20上升至2018年第12位。

而臺灣地區(qū)IC設(shè)計業(yè)能領(lǐng)袖群倫的另外一個原因，就是這里的IC設(shè)計工程師含“金”量很高。臺灣地區(qū)人力銀行表示，IC設(shè)計工程師去年薪資平均值達(dá)到新臺幣8萬6000元，在所有調(diào)查行業(yè)中排名第一。

此外，從歷史發(fā)展的角度看，臺灣地區(qū)的IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)積累了很多經(jīng)驗(yàn)和良好傳統(tǒng)，這些也是其長盛不衰，保持正向發(fā)展的重要因素。例如，臺灣多數(shù)IC設(shè)計公司都比較低調(diào)，即使將真金白銀賺到手軟，大多都會泰然處之。另外，臺灣IC設(shè)計公司，尤其是初創(chuàng)企業(yè)，很會把握市場趨勢，選擇一些高門檻領(lǐng)域，盡量避開沒有任何創(chuàng)新的紅海領(lǐng)域產(chǎn)品，不盲目扎堆跟風(fēng)。再有，很多成功的臺灣IC設(shè)計公司并非只是為設(shè)計IC而設(shè)計，他們的成功往往來自于先人一步的對終端應(yīng)用的前瞻性研究和創(chuàng)意，從而為自己和客戶創(chuàng)造雙贏的產(chǎn)品，這方面，聯(lián)發(fā)科的成長經(jīng)歷就是典型的教科書。

晶圓代工有霸主

晶圓代工業(yè)顯然是臺灣地區(qū)最強(qiáng)的半導(dǎo)體板塊，原因當(dāng)然是臺積電的存在。

其它不必多說，就從拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的今年第三季度全球排名前10晶圓代工廠的營收和同比增長情況，就一目了然了，具體如下圖所示。

在前五名當(dāng)中，有兩家在臺灣地區(qū)，且晶圓代工行業(yè)霸主臺積電一家的銷售額就超過了全球總量的50%。在這種情況下，2019年逆勢增長1.6%并不意外。

作為行業(yè)老大，臺積電在今年上半年的業(yè)績受產(chǎn)業(yè)大環(huán)境影響，表現(xiàn)同樣不佳。但到了8月，情況出現(xiàn)了喜人的變化，該公司8月營收突破千億新臺幣，創(chuàng)造了歷史最佳單月營收記錄，而且環(huán)比大增25.2%，同比增16.5%。而且，臺積電Q3業(yè)績將實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長17%~18%，而接下來的Q4會比Q3更好，業(yè)界預(yù)計臺積電Q4營收環(huán)比增幅在12%~13%左右。

除了臺積電，其余如聯(lián)電、世界先進(jìn)等大廠代工的功率半導(dǎo)體受惠于5G基站需求增長，訂單量持續(xù)提升;功率半導(dǎo)體，特別是PA代工大廠穩(wěn)懋、宏捷科等在5G相關(guān)PA需求上也獲益頗多，市占率穩(wěn)定且預(yù)期營收持續(xù)增長。

封測業(yè)

在封測領(lǐng)域，中國臺灣廠商在全球市占率接近50%，行業(yè)龍頭日月光看好5G手機(jī)芯片的后續(xù)增長潛力，在封裝尺寸優(yōu)化與降低成本方面能持續(xù)實(shí)現(xiàn)既定目標(biāo);而在4G轉(zhuǎn)5G的基站建設(shè)需求方面，也在持續(xù)提升SiP封裝技術(shù)的產(chǎn)能。

此外，京元電在5G基站芯片方面的客戶，如海思、高通、Intel、聯(lián)發(fā)科、Xilinx等，持續(xù)增加訂單量，這在很大程度上提升了中國臺灣廠商在5G芯片封測市場中的占比。

如前文所述，今年臺灣地區(qū)的IC封裝業(yè)年衰退0.1%;IC測試業(yè)年增1.9%，一增一減，情況相對復(fù)雜一些，之所以形成這樣的局面，與上半年的封測業(yè)形勢有關(guān)系。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院表示，矽品2019年第二季營收同比變化不大;力成則因存儲器價格下降而減產(chǎn)，影響了營收表現(xiàn);聯(lián)測自2018年以來，在各陸系廠競爭壓力下選擇關(guān)閉獲利較低的上海廠，又遭遇中美貿(mào)易摩擦，整體營收一蹶不振，迫使該公司不得不考慮裁員、出售業(yè)務(wù)等動作加以止血。這些使得臺灣地區(qū)封測廠商在2019年第二季營收仍處于低點(diǎn)，除了京元電與頎邦營收呈現(xiàn)上升態(tài)勢外，大多封測廠相比于2018年同期呈現(xiàn)小幅衰退，但跌幅較第一季營收有縮減之勢。全年來看，略有增長。

未來，在AI和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的增長態(tài)勢下，將使HPC(High Performance Computer)芯片封裝需求逐漸增加，這樣，HPC芯片封測廠商(如日月光、矽品等)營收有望水漲船高。因此，2020年，封測業(yè)，特別是臺灣地區(qū)的封測業(yè)，具有較好的發(fā)展預(yù)期。

臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體業(yè)能夠逆市增長，是2019年全球半導(dǎo)體市場的一大亮點(diǎn)，雖然年增長率只有0.1%，但相對于全球超過10%的負(fù)增長，是一個很亮眼的數(shù)字，值得研究和借鑒。