射頻前端模塊需求爆發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈公司已開始爭搶市場

隨著4G跨入5G，Wi-Fi從802.11ac轉(zhuǎn)向802.11ax(Wi-Fi 6)標準，無線通訊前端模塊(FEM)需求明顯竄出，需要的多種異質(zhì)元件包括各類射頻(RF)、功率放大器(PA)元件等快速放量。目前臺系RF IC設計業(yè)者強力攜手三五族半導體供應鏈爭搶全球前端模塊市場，從2019年底Wi-Fi FEM設計的立積、RF主芯片設計的瑞昱、聯(lián)發(fā)科集團、6寸砷化鎵晶圓代工的宏捷科、穩(wěn)懋營運表現(xiàn)，已經(jīng)可以看出商機爆發(fā)前的高度潛力。供應鏈業(yè)者預計，臺系IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科在手機系統(tǒng)單芯片(SoC)、Wi-Fi6芯片等量產(chǎn)速度將非常積極，宏捷科、穩(wěn)懋等代工廠稼動率幾乎持續(xù)滿載，并有進一步擴產(chǎn)意愿。

據(jù)統(tǒng)計，2018年全球射頻前端市場規(guī)模達到149.10億美元，隨著4G網(wǎng)絡向5G網(wǎng)絡的轉(zhuǎn)型升級，未來全球射頻前端市場將迎來大規(guī)模擴張，預計2023年全球射頻前端市場規(guī)模將增長至313.10億美元。行業(yè)快速增長下，產(chǎn)業(yè)鏈公司將受益。世嘉科技在5G天線和5G陶瓷介質(zhì)濾波器等射頻新產(chǎn)品上有先發(fā)優(yōu)勢。信維通信是泛射頻元器件產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)從天線到EMI/EMC，再到射頻前端，已形成較為完整的泛射頻解決方案。麥捷科技電感、濾波器等業(yè)務實現(xiàn)突破，SAW的月產(chǎn)能約為5000萬只，2020年公司有望實現(xiàn)SAW產(chǎn)能擴張至月產(chǎn)能1億只。