匯成芯通將攜多款新品亮相IOTE 2020深圳物聯(lián)網(wǎng)展

匯成芯通，作為瑞士EM Microelectronic公司在亞洲區(qū)RFID產(chǎn)品方案的戰(zhàn)略合作伙伴，致力于EM產(chǎn)品方案在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的應(yīng)用推廣和技術(shù)服務(wù)。公司的RFID產(chǎn)品線涵蓋低頻、高頻、超高頻、雙頻和2.4G等不同頻段，并同時(shí)提供各頻段讀寫(xiě)器的芯片方案。從無(wú)源到有源再到加密，公司的低功耗芯片可應(yīng)用在各種不同的場(chǎng)景。同時(shí)，公司還提供傳感器、微處理器、電源管理等芯片模組。

與此同時(shí)，針對(duì)逐步爆發(fā)的RFID物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，開(kāi)展與瑞士EM公司的戰(zhàn)略合作，共同合作開(kāi)發(fā)迭代的新一代RFID超高頻芯片。依托國(guó)際化的技術(shù)平臺(tái)和合作模式，打造可持續(xù)發(fā)展的芯片研發(fā)設(shè)計(jì)以及升級(jí)換代更新能力。

在本次IOTE2020深圳物聯(lián)網(wǎng)展上，匯成芯通將展示新一代RFID超高頻芯片SWP-U1及高加密超高頻芯片em|aura-C、高加密雙頻芯片em|echo-V等最新產(chǎn)品。

SWP-U1

SWP-U1，支持EPC Global Gen2V2和ISO/IEC 18000-6C:2015協(xié)議，具體卓越的讀寫(xiě)靈敏度及靈活的EPC、用戶存儲(chǔ)區(qū)分配方案。SWP-U1可被廣泛應(yīng)用于零售、供應(yīng)鏈管理、物流追溯、固定資產(chǎn)管理、行李標(biāo)簽追蹤等應(yīng)用。

em|aura-C (EM4227)

em|aura-C (EM4227)是一款兼容ISO/IEC 18000-6C和EPC Global Gen2V2的超高頻芯片，并擁有遵循ISO/IEC 29167的AES-128和Grain-128A加密算法，并兼容NIST SP 800-22標(biāo)準(zhǔn)。Aura-C可被廣泛應(yīng)用于需要高加密要求的長(zhǎng)距離讀取環(huán)境，如高速收費(fèi)、過(guò)境檢查、高價(jià)值產(chǎn)品管理等。

em|echo-V (EM4425)

em|echo-V (EM4425)是EM最新一代支持NFC和RFID RAIN的雙頻芯片，將高頻和超高頻的不同特性集成在一顆芯片上，擁有AES-128加密算法并支持Tamper防篡改功能。高頻部分兼容ISO/IEC 15693和ISO/IEC 18000-3協(xié)議，超高頻部分支持ISO/IEC 18000-6C和EPC Global Gen2V2協(xié)議，可被廣泛應(yīng)用于庫(kù)存和供應(yīng)鏈管理、產(chǎn)品防偽等應(yīng)用。

蘇州匯成芯通物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司

深圳會(huì)展中心

2020年7月29日-31日

展位號(hào)：1A25

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