QORVO聯(lián)合無線芯片組提供商和射頻前端供應商聯(lián)合成立OpenRF聯(lián)盟

OpenRF 有助于 5G 設備制造商優(yōu)化系統(tǒng)性能，增加射頻前端平臺選擇，縮短上市時間以及降低總擁有成本

中國北京，2020 年 10 月 21 日——移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo®, Inc.(納斯達克代碼：QRVO)日前宣布聯(lián)合其他領先的無線芯片組提供商和射頻前端供應商聯(lián)合成立 OpenRF™ (開放式射頻協(xié)會)。該聯(lián)盟致力于將多模式射頻前端和芯片組平臺的硬件和軟件功能互操作性擴展到 5G 時代，同時滿足客戶對開放式架構的需求。其創(chuàng)始成員包括 Broadcom Inc.、Intel Corporation、MediaTek Inc.、Murata Manufacturing Co., Ltd.、Qorvo 和 Samsung。

OpenRF 旨在提供一個能夠實現(xiàn)硬件和軟件接口標準化而又不限制創(chuàng)新的開放式框架，同時還能使 5G 設備 OEM 靈活地利用上市時間、成本、性能和供應鏈優(yōu)勢。OEM 將能夠從多供應商生態(tài)系統(tǒng)中選擇可互操作的一流解決方案，同時使用相同的射頻前端和 5G 基帶。

OpenRF 的成立獲得了全球眾多芯片組提供商、射頻前端供應商和設備制造商的支持，它們都致力于構建多供應商 5G 生態(tài)系統(tǒng)。該組織將通過改進傳統(tǒng)的參考設計流程來滿足客戶提高行業(yè)利益的要求，從而縮短可配置解決方案的上市時間。OpenRF 計劃如下：

創(chuàng)建一套核心芯片組和射頻前端功能和接口，以實現(xiàn) 5G 基帶互操作性，同時支持供應商創(chuàng)新;

在行業(yè)標準的基礎上，最大限度地提高射頻前端的可配置性和有效性;

開發(fā)一個能增強收發(fā)器/調制解調器和 RFFE 模塊接口的通用硬件抽象層;

定義并開發(fā)業(yè)界領先的射頻電源管理解決方案。

OpenRF 計劃開發(fā)一個合規(guī)程序，以支持可互操作的 RFFE 和芯片組平臺這個穩(wěn)健的生態(tài)系統(tǒng)。

目前，OpenRF 正致力于與MIPI 聯(lián)盟達成聯(lián)絡協(xié)議。MIPI 聯(lián)盟的 RFFE 工作小組將繼續(xù)協(xié)調開發(fā) MIPI RFFESM 規(guī)范---該規(guī)范從 2010 年發(fā)布以來實際上已經(jīng)成為射頻前端的控制接口。

Mobile Experts 的首席分析師 Joe Madden 表示：“射頻前端市場已變得極其復雜，行業(yè)開始需要能夠應對這種復雜性的結構。通過標準化一些通用元件，開放式射頻協(xié)會將允許 RFFE 供應商將其研發(fā)注意力集中在創(chuàng)新點上。制造非競爭領域的通用型構建模塊也可以縮短上市時間，確?？绱脚_和不同平臺之間的兼容性，并將通過改進的規(guī)模經(jīng)濟節(jié)省數(shù)百萬美元成本。所有這一切都是可行的，同時又不會消除供應商之間激烈的競爭。”