5G或推動射頻前端大變局

據(jù)市調(diào)機構(gòu) YoleDevelopment 統(tǒng)計與預(yù)測，射頻前端市場將以 8%的年均復(fù)合增長率增長，從 2018 年的 150 億美元，有望到 2025 年達到 258 億美元。加上 5G 技術(shù)的助力，射頻前端市場的重要性和市場紅利不言而喻，因而近來射頻前端領(lǐng)域涌現(xiàn)了不少重大事件。

國內(nèi)方面，聯(lián)發(fā)科加大對射頻龍頭唯捷創(chuàng)芯的投資，小米長江產(chǎn)業(yè)基金投資昂瑞微，小米產(chǎn)業(yè)基金聯(lián)合復(fù)樸投資等投資芯百特，華為旗下哈勃投資好達電子，耀途資本與容億投資等聯(lián)合投資至晟微電子等。

ST 收購功率放大器和射頻前端模塊公司 SOMOS

意法半導體(ST)日前宣布并購 SOMOS 半導體，該公司總部位于法國 Marly-le-Roy，是一家成立于 2018 年的無晶圓廠半導體公司，專門研發(fā)硅基功率放大器和射頻前端模塊(FEM)產(chǎn)品。

通過此次收購，意法半導體能夠強化其與物聯(lián)網(wǎng)和 5G 網(wǎng)絡(luò)前端模塊相關(guān)的專業(yè)技術(shù)人員、知識產(chǎn)權(quán)(IP)和產(chǎn)品路線圖。第一款產(chǎn)品 NB-IoT / CAT-M1 模塊已開始認證測試，并將成為新的網(wǎng)絡(luò)連接 RF FEM 開發(fā)路線圖的初始產(chǎn)品。此外，SOMOS 的技術(shù)和資產(chǎn)還將支持意法半導體現(xiàn)有 5G 基礎(chǔ)設(shè)施射頻前端模塊路線圖中的產(chǎn)品開發(fā)。

意法半導體微控制器和數(shù)字 IC 事業(yè)部總裁 Claude Dardanne 表示：“通過此次收購，我們的目標變得更加明確，即在蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)連接 RF FEM 市場上發(fā)揮重要作用，并加強我們的 5G 射頻前端路線圖的開發(fā)實力，隨著最近收購 UWB 技術(shù)公司 BeSpoon 和 NB-IoT 調(diào)制解調(diào)器設(shè)計公司 Riot Micro，ST 現(xiàn)在可憑借市場領(lǐng)先的 STM32 解決方案和生態(tài)系統(tǒng)，為客戶進一步提供功能完整的網(wǎng)絡(luò)連接解決方案。”

六家 5G 芯片廠商聯(lián)合成立 OpenRF 行業(yè)聯(lián)盟

而就在本月 12 日，Open RF Association (OpenRF)行業(yè)聯(lián)盟宣布成立，創(chuàng)始成員包括博通(Broadcom Inc.)、英特爾(Intel Corporation)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek Inc.)、村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)、科沃(Qorvo)和三星(Samsung)，據(jù)了解，該聯(lián)盟致力于將多模射頻(RF)前端和芯片組平臺上的軟硬件功能互操作性向 5G 時代擴進。

OpenRF 的目標是提供開源框架，在不限制創(chuàng)新的情況下規(guī)范硬件和軟件接口，同時為 5G 設(shè)備原始設(shè)備制造商(OEM)帶來全面的靈活性，使其能夠充分發(fā)揮上市時間、成本、性能和供應(yīng)鏈優(yōu)勢。OEM 可以從多供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)中選擇可互操作的同類最佳解決方案，同時在任何 5G 基帶上使用相同的射頻前端。

OpenRF 計劃包括：

創(chuàng)建一系列核心芯片組和射頻前端功能和接口，以實現(xiàn)跨 5G 基帶的互操作性，同時支持供應(yīng)商創(chuàng)新;

基于行業(yè)標準構(gòu)建，以盡可能提升射頻前端的可配置性和有效性;

開發(fā)通用的硬件抽象層，以增強收發(fā)器 / 調(diào)制解調(diào)器和射頻前端(RFFE)模塊接口;

確定并開發(fā)業(yè)界領(lǐng)先的射頻功率管理辦法。

結(jié)語

隨著 5G 商用持續(xù)深入，射頻前端產(chǎn)業(yè)將量價齊升，市場規(guī)模可期。一直以來，射頻前端行業(yè)集中度頗高，且這一趨勢將愈演愈烈。受此驅(qū)動，行業(yè)并購、或是組團強化生態(tài)力量的事件并不少見，甚至有望形成新的產(chǎn)業(yè)格局。