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Qorvo推出完整的前端發(fā)送/接收模塊系列

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來源:網(wǎng)絡(luò)
日期:2020-12-16 15:14:46
摘要:Qorvo ?宣布推出業(yè)界第一款完全集成的T / R前端模塊(FEM)系列能夠提供的采用7mm x 5mm小型柵格陣列(LGA)封裝,高達10瓦的飽和RF發(fā)射功率。

Qorvo ®宣布推出業(yè)界第一款完全集成的T / R前端模塊(FEM)系列能夠提供的采用7mm x 5mm小型柵格陣列(LGA)封裝,高達10瓦的飽和RF發(fā)射功率。使用Qorvo的專利異質(zhì)封裝技術(shù),這個新的FEM產(chǎn)品系列可提供下一代X波段雷達和監(jiān)視平臺所需的功率密度,可靠性和減小的尺寸。

旗艦產(chǎn)品QPF5010可以產(chǎn)生10瓦功率,是最接近的競爭解決方案的三倍,同時在8-12 GHz(X波段)之間運行,并提供30的業(yè)界最佳功率附加效率(PAE)。 -40%它通過對四個功能模塊使用一流的GaN和GaAs解決方案來實現(xiàn)這一目標(biāo),其中包括T / R開關(guān),功率放大器,低噪聲放大器和限幅器。作為產(chǎn)品系列的一部分,Qorvo還提供與引腳兼容的5瓦(QPF5005)和2瓦(QPF5002)引腳解決方案。

QPF5010以緊湊的尺寸為工程師提供了高性能FEM,使設(shè)計,布局,組裝和測試更容易實現(xiàn),從而縮短了設(shè)計周期并縮短了上市時間。該系列在同一封裝配置中具有三種不同的額定功率(10W,5W,2W),可為更高級的設(shè)計提供靈活性,而無需為每個額定功率創(chuàng)建新的獨特布局。

集成的表面貼裝技術(shù)(SMT)設(shè)計還消除了分立的PCB替代品固有的許多潛在故障點,從而大大提高了整體可靠性并延長了平均故障間隔時間(MTBF)。由于物料清單(BOM)較小,減少了采購和供應(yīng)鏈方面的挑戰(zhàn)。異類多芯片模塊(MCM)封裝功能可以根據(jù)需要擴展到其他頻段和應(yīng)用。

Qorvo高性能解決方案(HPS)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Roger Hall說:“ QPF5010是多年傾聽客戶需求的結(jié)晶,也是我們設(shè)計工程,制造和材料工程團隊之間的緊密合作。我們致力于在未來幾十年中推動射頻技術(shù)的發(fā)展?!?/p>

具有以下規(guī)格的QPF5010,QPF5005和QPF5002可提供給合格客戶樣品。

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Qorvo提供了業(yè)界最大,最具創(chuàng)新性的GaN-on-SiC產(chǎn)品組合,可幫助客戶實現(xiàn)卓越的效率和運營帶寬。該公司的GaN-on-SiC產(chǎn)品具有高功率密度,小尺寸,出色的增益,高可靠性和成熟的工藝。Qorvo是RF產(chǎn)品和化合物半導(dǎo)體代工服務(wù)的領(lǐng)先供應(yīng)商,為國防產(chǎn)品以及其他全球國防和航空航天客戶提供服務(wù)。Qorvo是美國國防部唯一達到10級制造準(zhǔn)備水平(MRL 10)的供應(yīng)商。