電子科大研發(fā)用于農(nóng)業(yè)環(huán)境檢測(cè)高抗干擾性傳感器芯片

近日，貴州航天智慧農(nóng)業(yè)有限公司與電子科技大學(xué)電子薄膜與集成器件國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合研發(fā)的多維環(huán)境傳感器芯片項(xiàng)目取得進(jìn)展，雙方聯(lián)合研發(fā)的傳感器芯片已完成樣品測(cè)試。

該傳感器芯片是國內(nèi)首款基于8英寸MEMS工藝的自主研發(fā)集空氣溫度、空氣濕度、大氣壓力參數(shù)于一體多維環(huán)境信息感知芯片，集成度高，測(cè)量結(jié)果準(zhǔn)確。芯片尺寸僅4mm，由溫度傳感單元、濕度傳感單元、壓力傳感單元組成。采用獨(dú)立傳感單元設(shè)計(jì)，能夠有效提高芯片在復(fù)雜的農(nóng)業(yè)環(huán)境中的抗干擾性能和準(zhǔn)確性。

三個(gè)傳感單元通過特殊設(shè)計(jì)的微細(xì)加工工藝流程，實(shí)現(xiàn)了傳感器芯片技術(shù)領(lǐng)域最先進(jìn)的單片化集成，同時(shí)保持了芯片尺寸的最小化，集成了溫度-濕度-壓力的三合一傳感器芯片采用8英寸芯片制程完成了流片加工，代表了目前MEMS傳感器芯片制造的最先進(jìn)水平。

經(jīng)測(cè)試，該款芯片的最大溫度誤差低于0.5℃，最大濕度誤差低于3%，最大壓力誤差低于0.5kPa，各項(xiàng)參數(shù)均屬于行業(yè)領(lǐng)先水平。目前該款芯片已受邀參加由中國工程院主辦的“中國工程院農(nóng)業(yè)傳感器工程科技戰(zhàn)略高端論壇”和“2021智慧農(nóng)業(yè)與智能裝備成果技術(shù)交流會(huì)”。

后續(xù)，公司繼續(xù)瞄準(zhǔn)智慧農(nóng)業(yè)前瞻課題和核心關(guān)鍵裝備技術(shù)研究，解決智慧農(nóng)業(yè)實(shí)際應(yīng)用過程中存在的關(guān)鍵性問題，提高公司在現(xiàn)代化農(nóng)業(yè)領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)積累和市場核心競爭力。