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RFID干貨專欄|27 標(biāo)簽封裝技術(shù)

作者:甘泉
來源:來源網(wǎng)絡(luò)(侵權(quán)刪)
日期:2022-03-28 15:04:30
摘要:甘泉老師花費數(shù)年之功,撰寫的新書《物聯(lián)網(wǎng)UHF RFID技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用》正式出版發(fā)布,本書對UHF RFID最新的技術(shù)、產(chǎn)品與市場應(yīng)用進行了系統(tǒng)性的闡述,干貨滿滿!RFID世界網(wǎng)得到了甘泉老師獨家授權(quán),在RFID世界網(wǎng)公眾號特設(shè)專欄,陸續(xù)發(fā)布本書內(nèi)容。
關(guān)鍵詞:RFID

RFID干貨專欄概述

經(jīng)過20多年的努力發(fā)展,超高頻RFID技術(shù)已經(jīng)成為物聯(lián)網(wǎng)的核心技術(shù)之一,每年的出貨量達(dá)到了200億的級別。在這個過程中,中國逐步成為超高頻RFID標(biāo)簽產(chǎn)品的主要生產(chǎn)國,在國家對物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的大力支持下,行業(yè)應(yīng)用和整個生態(tài)的發(fā)展十分迅猛。然而,至今國內(nèi)還沒有一本全面介紹超高頻RFID技術(shù)的書籍。

為了填補這方面的空缺,甘泉老師花費數(shù)年之功,撰寫的新書《物聯(lián)網(wǎng)UHF RFID技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用》正式出版發(fā)布,本書對UHF RFID最新的技術(shù)、產(chǎn)品與市場應(yīng)用進行了系統(tǒng)性的闡述,干貨滿滿!RFID世界網(wǎng)得到了甘泉老師獨家授權(quán),在RFID世界網(wǎng)公眾號特設(shè)專欄,陸續(xù)發(fā)布本書內(nèi)容。

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4.5標(biāo)簽封裝技術(shù)

標(biāo)簽的封裝技術(shù)同樣是標(biāo)簽技術(shù)中的重要環(huán)節(jié),本節(jié)將針對標(biāo)簽的封裝技術(shù)進行講解,包括紙質(zhì)標(biāo)簽的封裝技術(shù)、特種標(biāo)簽的封裝技術(shù)和流水封裝(FSA)技術(shù)。希望通過學(xué)習(xí)這些封裝技術(shù),讓讀者更加了解超高頻RFID 標(biāo)簽的更多知識以激發(fā)創(chuàng)新。

4.5.1普通材質(zhì)標(biāo)簽的封裝技術(shù)

關(guān)于普通材質(zhì)標(biāo)簽的封裝技術(shù),分為兩大步驟:一次封裝和二次封裝。一次封裝又稱倒封裝(Flip-Chip)技術(shù),是把標(biāo)簽芯片和標(biāo)簽天線連接在一起成為干Inlay的技術(shù),也叫標(biāo)簽綁定;二次封裝又稱復(fù)合技術(shù),是把Inlay變成成品標(biāo)簽的技術(shù),最簡單的復(fù)合操作就是把干Inlay轉(zhuǎn)化為濕Inlay的過程。

倒封裝技術(shù)一直是超高頻RFID標(biāo)簽的主流封裝技術(shù),超過95%的標(biāo)簽都是通過倒封裝制作而成的。如圖4-75所示,倒封裝設(shè)備主要的組成模塊包括點膠模塊、翻裝貼片模塊、熱壓固化模塊、檢測模塊和基板輸送模塊,每一部分的功能和特點如下:

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圖4-75倒封裝設(shè)備模塊示意圖

點膠模塊:如圖4-76所示的步驟1,在機器視覺引導(dǎo)下,點膠頭移動至天線焊盤處,并通過點膠控制器的作用,點上適量的膠水。膠水為異向?qū)щ娔z(ACP),該膠水既作為芯片與天線的導(dǎo)電材料又實現(xiàn)芯片與基材的機械固定。

翻裝貼片模塊:如圖4-76所示的步驟2,從wafer盤上取下單個芯片并翻轉(zhuǎn)180°后精確放置到天線焊盤上點有膠水的位置;具體工作步驟:翻轉(zhuǎn)頭從XY精密平臺上的wafer晶圓中拾取芯片,然后將芯片翻轉(zhuǎn)180°;貼裝頭吸嘴從翻轉(zhuǎn)頭吸嘴上完成芯片轉(zhuǎn)接;最后在視覺引導(dǎo)下,貼裝頭將芯片放置到基板的指定焊盤位置;從而實現(xiàn)了芯片的轉(zhuǎn)移和貼裝任務(wù)。

熱壓固化模塊:如圖4-76所示的步驟3,熱壓模塊的主要功能是在點膠、貼裝完成后,通過對芯片施加一定的溫度和壓力,使膠水固化,將芯片與基板可靠互連形成帶有完整功能的Inlay。熱壓模塊要求對熱壓頭的溫度和壓力進行精確控制,使芯片所受的溫度和壓力均勻。

檢測模塊:用于檢測封裝好的標(biāo)簽的好壞,并對不能導(dǎo)通的壞標(biāo)簽打上標(biāo)記;通過更換讀寫器模塊來檢測高頻和超高頻Inlay。

基板輸送模塊:基板輸送模塊的主要功能是把成卷的RFID天線基板從料卷中平穩(wěn)地展開,穩(wěn)定準(zhǔn)確地輸送到其它工作模塊,并使基板張力保持恒定,最后把加工好的Inlay邊沿整齊的收卷。

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圖4-76倒封裝工藝中芯片與天線連接的過程圖

倒封裝核心的步驟是熱壓固化過程,如圖4-77所示,熱壓的過程是用一定的壓力F(不同的芯片不同,以不壓壞芯片但可以激活異向?qū)щ娔z為準(zhǔn)),用200℃的熱壓頭壓芯片,并保持3到4秒時間使異向?qū)щ娔z固化,這是工藝的關(guān)鍵。由于芯片為裸片比較脆弱,所以在熱壓頭與芯片之間加入了緩沖耐200℃的薄膜隔離紙,一方面防止標(biāo)簽芯片破裂,另外一方面防止導(dǎo)電膠與熱壓頭碰到,起到隔粘作用。

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圖4-77倒封裝設(shè)備熱壓固化圖

只是看功能,可能會覺得倒封裝設(shè)備和復(fù)合設(shè)備不復(fù)雜,其實這些設(shè)備的價格動輒上百萬美金。為什么這些設(shè)備那么貴呢?電子標(biāo)簽的生產(chǎn)要求速度非???,一般要求倒封裝設(shè)備一小時完成幾千個甚至上萬個標(biāo)簽的封裝,而標(biāo)簽芯片尺寸很小,需要高精度且快速穩(wěn)定的機械運動。對于機械設(shè)備的要求非常高,導(dǎo)致價格昂貴。

現(xiàn)階段全球主流的倒封裝生產(chǎn)線供應(yīng)商為德國紐豹(Muehlbauer),其全球占有率最高的設(shè)備叫TAL-15000,又名寬幅Inlay倒裝貼片生產(chǎn)線,如圖4-78所示,顧名思義就是一小時能加工15000個干Inlay。

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圖4-78紐豹倒封裝設(shè)備TAL-15000

這個TAL-15000寬幅載帶系統(tǒng)包括一個模塊化的平臺,包含的進程有:天線載帶處理,噴膠,翻轉(zhuǎn)芯片貼合,最終固化、測試和標(biāo)記,以及分切成單行天線(可選)。其具有獨立的芯片貼合和最終固化模組的柔性系統(tǒng),全程100%視覺控制保證最高良品率。并且具有最新噴膠技術(shù),產(chǎn)生最少膠水消耗(倒封裝過程中,成本消耗最大的是膠水),處理從0.3mm×0.3mm到3.0mm×3.0mm范圍內(nèi)的所有芯片類型,其封裝年產(chǎn)量高達(dá)8千萬顆。一般評估TAL-15000的產(chǎn)能按照月500萬個,年6000萬個計算。TAL-15000能夠處理的芯片最小尺寸為0.3mm×0.3mm,限制了標(biāo)簽芯片設(shè)計的最小尺寸,如4.3.6節(jié)中標(biāo)簽芯片發(fā)展路線所描述,芯片的尺寸無法不斷減小,因為會帶來封裝的難度大幅上升。

隨著中國自動化產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,也有不少國產(chǎn)倒封裝設(shè)備問世,其中一些也投入量產(chǎn)。雖然國產(chǎn)倒封裝設(shè)備在生產(chǎn)速度和良率上與紐豹的設(shè)備有差距,但其憑借價格優(yōu)惠和良好的本地服務(wù)逐步增加市場份額占比。

復(fù)合設(shè)備的市場情況與倒封裝不同,不是一家獨大,因為復(fù)合技術(shù)已經(jīng)是很古老的傳統(tǒng)技術(shù)。現(xiàn)在全球主流的復(fù)合設(shè)備有三家,分別是必諾(Bielomatik)、妙莎(Melzer)和紐豹(Muehlbauer),他們?nèi)腋饔袃?yōu)劣。一般復(fù)合機與倒封裝機的配比是1:3。

4.5.2 特種材質(zhì)標(biāo)簽封裝技術(shù)

特種材質(zhì)的超高頻RFID標(biāo)簽封裝技術(shù)常用兩種:貼片技術(shù)(SMT)和綁線技術(shù)(Wire Bonding)。這些封裝技術(shù)主要服務(wù)的對象是特種材質(zhì)標(biāo)簽,如PCB抗金屬標(biāo)簽等。這些封裝技術(shù)對比普通材質(zhì)特種標(biāo)簽封裝技術(shù)穩(wěn)定性高,生產(chǎn)設(shè)備價格便宜,但生產(chǎn)速度慢很多。

標(biāo)簽芯片最常見的形式是Wafer晶圓,其次是封裝片,還有少數(shù)的條帶Strap。其中封裝片的形式有多種,如DFN封裝、SOT封裝、QFN封裝。如圖4-79(a)所示為H3芯片的SOT323封裝照片,圖4-79(b)為封裝片的管腳說明。

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(a)封裝照片 (b)管腳示意圖

圖4-79H3芯片SOT323封裝圖

1.貼片技術(shù)(SMT)

這些SOT封裝的芯片并不是像Wafer那樣一盤幾萬顆,它的包裝形式如圖4-80(a)所示的載帶(Tape)的方式包裝,載帶卷成圓盤如圖4-80(b)所示。圖4-80(b)所示的載帶卷軸是SMT設(shè)備所接受的標(biāo)準(zhǔn)包裝,類比于Wafer是紐豹TAL-15000所接受的標(biāo)準(zhǔn)包裝一樣。

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(a)封裝載帶圖 (b)封裝載帶卷軸圖

圖4-80SOT323封裝載帶

SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù),Surface Mount Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%,且具有可靠性高、抗震能力強、高頻特性好等特點。同時易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率,降低成本。

在超高頻RFID應(yīng)用中,最常使用的是電子器件生命周期管理和特種標(biāo)簽??梢曰仡檲D4-25,只需要在電子產(chǎn)品的主板上合適的位置SMT上電子標(biāo)簽芯片,并在PCB板上設(shè)計天線即可。

2.綁線技術(shù)(WireBonding)

綁線技術(shù)(Wire Bonding)是一種簡單的使用金屬線把芯片凸點和天線連接在一起的技術(shù)。一般情況使用金線綁定,現(xiàn)在由于成本控制,大量抗金屬標(biāo)簽的綁定使用鋁線。如圖4-81所示為Bonding機器對一顆標(biāo)簽芯片Bonding的示意圖。

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圖4-81 Bonding Wire示意圖

由于抗金屬標(biāo)簽并非標(biāo)準(zhǔn)尺寸,且固定不方便,很難使用大型快速Bonding機器對PCB抗金屬標(biāo)簽進行批量生產(chǎn),這樣就導(dǎo)致現(xiàn)階段的超高頻RFID生產(chǎn)中使用的Bonding機器多為半自動設(shè)備,速度慢、良率低,無法向Inlay的生產(chǎn)設(shè)備那樣快速高效地生產(chǎn)。

PCB標(biāo)簽多數(shù)采用Wire Bonding工藝,少數(shù)采用SMT工藝,主要原因是標(biāo)簽芯片的封裝片普及率不高。對比兩個技術(shù),成本類似,工藝穩(wěn)定性類似,但是SMT一致性和良率高,占用人工少,缺點是尺寸略大。相信將來隨著市場的需求增加,SMT工藝的PCB標(biāo)簽市場占有率會逐漸提升。

4.5.3 流體自組裝技術(shù)FSA

流體自組裝技術(shù)英文全稱Fluidic Self Assembly簡稱FSA,又稱流水封裝。很少人聽過這個技術(shù),聽過或者了解過這個技術(shù)的人也許會質(zhì)疑筆者為什么會講一個非主流的技術(shù)。這里有兩點理由,一是這個技術(shù)非常具有創(chuàng)新力,也許是下一代封裝技術(shù)的始祖;二是現(xiàn)在市場依然使用的條帶(Strap)最初是由FSA技術(shù)產(chǎn)生的。

FSA技術(shù)通過4個步驟可以生產(chǎn)出Strap,通過5個步驟可以生產(chǎn)出干Inlay,如圖4-82所示其步驟如下:

  1. 準(zhǔn)備大量Wafer,這臺FSA設(shè)備一次開機就要吃掉幾百萬顆芯片,如果沒有那么多芯片這個機器根本無法運轉(zhuǎn)。

  2. 把整盤Wafer中的芯片切成圖4-82中(b)的特定形狀,這樣的形狀可以在流水封裝中翻轉(zhuǎn)為正方向。

  3. 進入流體沖刷過程,最終停留在指定的方格中,由于流體的沖力和可以讓每一個方格被芯片按正方向填充。

  4. 正面凸點與導(dǎo)電印刷基板連接,這樣就形成了Strap。

  5. 將Strap與天線封裝在一起就形成了干Inlay。

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圖4-82FSA生產(chǎn)步驟

那么用Strap制成的Inlay與之前介紹的用倒封裝貼片的Inlay有什么不同呢?如圖4-83所示,由于倒封裝工藝使用的是熱壓異向?qū)щ娔z,其芯片與天線之間的連接接觸面積小,電器連接也很脆弱,再加上導(dǎo)電膠在一些環(huán)境中會不穩(wěn)定(這也是特殊材料標(biāo)簽不適用倒封裝工藝的原因),導(dǎo)致在一些穩(wěn)定性要求高的環(huán)境中會存在風(fēng)險。相比之下,Strap工藝則不同,它把與芯片與天線的連接緊密的銜接在一起,芯片連接Strap,Strap連接到天線上,這樣與天線之間的連接緊密,電性能好,這個標(biāo)簽可以應(yīng)對更復(fù)雜的環(huán)境。這也是為什么Strap工藝一直到現(xiàn)在還在使用的原因,不過現(xiàn)在的Strap制成已經(jīng)不再使用FSA生產(chǎn)了。

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圖4-83 Strap工藝與倒封裝工藝對比

從運營管理的角度看,使用Strap可以制成任何一種天線的Inlay,而采用倒封裝技術(shù)必須根據(jù)需要生產(chǎn)指定的一款I(lǐng)nlay。如果在不確定后續(xù)客戶需求是哪種Inlay的前提下,可以先生產(chǎn)為Strap,當(dāng)有需求時,再通過Strap生產(chǎn)為Inlay。

FSA生產(chǎn)線是美國意聯(lián)科技公司發(fā)明的,大概2008年開始運轉(zhuǎn),據(jù)說花了1.5億美元的研發(fā)費用。一條生產(chǎn)線的年產(chǎn)能達(dá)2億顆,相當(dāng)于30臺紐豹TAL-1500的產(chǎn)能。當(dāng)年全球沒有成熟的超高頻RFID倒封裝設(shè)備,這樣一臺龐然大物真的是巨獸一般的存在。但是2008年的時候全球超高頻RFID標(biāo)簽需求量還不到2億顆,市場還沒有等來,卻等來了金融危機,從此這臺機器就放在了意聯(lián)公司位于俄亥俄州Dayton的實訓(xùn)基地倉庫里,至今一直寂寞的等在那里。如果今后物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展像計算機一樣風(fēng)靡,相信這臺大家伙一定能進入物聯(lián)網(wǎng)博物館。最后讓大家在觀摩一下先驅(qū)的“遺照”吧,如圖4-84。

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圖4-84FSA 流水線照片

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