全球領先的EEPROM芯片設計公司，聚辰股份：受益 DDR5 滲透率提升（2）

五 盈利預測和估值

5.1 盈利預測

非易失性存儲芯片：

公司非易失性存儲芯片包括EEPROM以及已經(jīng)小批量送樣的NOR Flash產(chǎn)品，其中公司EEPROM產(chǎn)品廣泛應用于智能手機、液晶面板、計算機及周邊、汽車電子、工業(yè)控制、藍牙模塊、通訊、白色家電、醫(yī)療儀器等領域。

公司智能手機攝像頭模組EEPROM產(chǎn)品在全球市占率排名第一，受手機市場影響近年來業(yè)務有所波動；汽車級EEPROM產(chǎn)品方面，公司積極完善在A1等級和A0等級汽車級EEPROM的技術(shù)積累和產(chǎn)品布局；

NOR Flash與EEPROM存在技術(shù)上的相通性，公司NOR Flash產(chǎn)品2021年已小批量送樣，隨著鎂光和賽普拉斯逐漸退出NOR Flash市場，將為新進入者提供機遇；

用于DDR5內(nèi)存條的SPD EEPROM產(chǎn)品是一大看點，公司與瀾起科技合作開發(fā)，憑借瀾起科技內(nèi)存接口芯片在市場份額上的優(yōu)勢地位，公司SPD EEPROM配套產(chǎn)品將充分受益于DDR5滲透率提升。

綜上，預計2022-2024年公司非易失性存儲芯片收入增速分別是86.6%、61.4%、27.9%，毛利率分別是52.5%、56.2%、56.3%。

音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片：

公司業(yè)務目前以非易失性存儲芯片為主，音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片業(yè)務收入占比相對較低。

音圈馬達驅(qū)動方面，公司以開環(huán)式馬達驅(qū)動為主，正逐步開發(fā)面向中高端手機的閉環(huán)及OIS馬達驅(qū)動產(chǎn)品，公司已與行業(yè)領先的智能手機廠商合作進行開發(fā)閉環(huán)及OIS音圈馬達驅(qū)動芯片，向更高附加值市場拓展。

智能卡芯片方面，中國是全球最大的智能卡市場之一，公司積極拓展供應鏈管理、物流、新零售、交通管理等高需求、高增長市場，拓寬智能卡芯片業(yè)務成長空間。

綜上，預計2022-2024年公司音圈馬達驅(qū)動芯片收入增速分別是5%、20%、25%，毛利率分別是17.8%、18.0%、19.0%。

預計2022-2024年公司智能卡芯片收入增速分別是30%、25%、20%，毛利率分別是45.0%、44.0%、43.0%。

5.2 相對估值

選取復旦微電、瀾起科技、普冉股份作為可比公司，2022-2024年行業(yè)平均估值為45.50、33.20、25.24倍PE。我們預計公司2022-2024年EPS分別是2.23、4.08、5.16元。公司新業(yè)務SPD EEPROM將充分受益于DDR5滲透率提升，公司業(yè)績彈性較大。

六 風險提示

1、市場競爭加劇。

國際方面，與意法半導體、微芯科技等國際大型廠商相比，公司在整體規(guī)模、資金實力、海外渠道等方面仍然存在一定的差距。

國內(nèi)方面，隨著本土競爭對手日漸加入市場，競爭對手的低價競爭策略可能導致市場價格下降、行業(yè)利潤縮減等狀況。

未來隨著市場競爭的進一步加劇，公司若不能建立有效的應對措施，將可能面臨主要產(chǎn)品價格下降、利潤空間縮減的風險。

2、新產(chǎn)品導入不及預期。

由于技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化和市場化具有一定的不確定性，未來如果公司研發(fā)出的產(chǎn)品未能得到市場認可，可能會對公司業(yè)績造成不利影響；

3、產(chǎn)能不及預期。

公司向晶圓制造企業(yè)采購晶圓，委托封裝測試廠進行封裝和測試。若晶圓市場價格、委外加工費大幅上漲，或由于晶圓供貨短缺，委外供應商產(chǎn)能不足、生產(chǎn)管理水平欠佳等原因影響公司的產(chǎn)品生產(chǎn)，將會對公司的盈利能力、產(chǎn)品出貨造成不利影響。