SEMICON China 2023盛大啟幕 漢高粘合劑創(chuàng)新技術(shù)“連接未來”
中國(guó),上海 — 2023年6月29日,半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China在上海隆重舉行。作為半導(dǎo)體封裝材料專家,漢高在本次展會(huì)上帶來了眾多創(chuàng)新技術(shù)和解決方案,包括車規(guī)級(jí)解決方案、高導(dǎo)熱芯片粘接解決方案、芯片粘接膜解決方案和先進(jìn)封裝解決方案等。
漢高半導(dǎo)體封裝全球市場(chǎng)負(fù)責(zé)人Ram Trichur?表示:“當(dāng)前,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅猛,并連續(xù)多年成為全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)。其中,新能源汽車領(lǐng)域的持續(xù)增長(zhǎng),以及以AI為代表的算力升級(jí)需求,不僅成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的兩大動(dòng)力,也同樣帶來了更多挑戰(zhàn)。漢高作為半導(dǎo)體封裝的領(lǐng)先材料供應(yīng)商,以靈活穩(wěn)定的供應(yīng)鏈,配以創(chuàng)新的解決方案,來幫助半導(dǎo)體客戶直面挑戰(zhàn)、應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng),進(jìn)而推動(dòng)本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,連接未來?!?/p>
漢高SEMICON China 2023展臺(tái)
車規(guī)級(jí)材料方案應(yīng)對(duì)汽車半導(dǎo)體挑戰(zhàn)
當(dāng)前,中國(guó)新能源汽車呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng),這也對(duì)汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域帶來了新的要求:達(dá)到車規(guī)級(jí)的高可靠性,并滿足不斷增加的功能集成、嚴(yán)苛的尺寸要求、導(dǎo)熱控制和故障自動(dòng)檢測(cè)與主動(dòng)安全保護(hù)以及長(zhǎng)期性能表現(xiàn)等的綜合需求。針對(duì)這些需求,漢高推出了包括高導(dǎo)熱芯片粘接、芯片粘接膜等在內(nèi)的車規(guī)級(jí)解決方案,并基于多年的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),幫助客戶滿足全線覆蓋各個(gè)級(jí)別的車規(guī)可靠性要求。
漢高車規(guī)級(jí)解決方案
在芯片粘接膠和芯片粘接膜領(lǐng)域,漢高提供全面的產(chǎn)品組合,涵蓋高可靠性導(dǎo)電和非導(dǎo)電芯片粘接膠/膜,為引線框架和層壓基板封裝實(shí)現(xiàn)出色的性能。其中,漢高最新推出的樂泰Ablestik ATB 125GR適用于引線鍵合的基板和框架類封裝,與小到中等尺寸的芯片均可兼容,而且材料自身具有極佳的作業(yè)性。
漢高基于全新的化學(xué)平臺(tái)開發(fā)的芯片粘接膠與新一代裸銅(Cu)引線框架兼容,提供良好的RDS(on)控制,更高的可靠性與穩(wěn)定的銅線鍵合工藝,并為大小型封裝提供成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì):樂泰Ablestik ABP 6395T材料具備高達(dá)30 W/m-K的導(dǎo)熱率,且不需要燒結(jié),即可實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的靈活性和車規(guī)級(jí)可靠性;樂泰Ablestik ABP 6389材料不僅具備10W/m-K的導(dǎo)熱率,還可滲透到多種應(yīng)用中,幫助客戶實(shí)現(xiàn)單一BOM;此外,漢高還開發(fā)了一個(gè)兼顧成本和效益的版本,近期獲得了首批客戶訂單,即將實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。
面對(duì)汽車電氣化的挑戰(zhàn),漢高將燒結(jié)作為滿足功率半導(dǎo)體嚴(yán)苛粘接、導(dǎo)熱和電氣要求的首選解決方案。漢高的無壓燒結(jié)產(chǎn)品組合不僅提供這些優(yōu)勢(shì),更可使用標(biāo)準(zhǔn)的芯片粘接工藝進(jìn)行加工。上月,漢高也將新品樂泰Ablestik ABP 8068TI添加到其不斷拓展的高導(dǎo)熱芯片粘接膠產(chǎn)品組合中。這款新型無壓燒結(jié)芯片粘接膠的導(dǎo)熱系數(shù)為165 W/m-K,導(dǎo)熱能力在漢高半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品組合中最高,可滿足高可靠性的汽車和工業(yè)功率半導(dǎo)體器件的性能要求。
先進(jìn)封裝材料助力AI算力升級(jí)
以ChatGPT為代表的生成式AI領(lǐng)域發(fā)展迅速,帶來對(duì)算力要求的持續(xù)提升。這同樣給半導(dǎo)體領(lǐng)域帶來了更多挑戰(zhàn),尤其是如何進(jìn)行算力芯片組的封裝和迭代升級(jí)。
對(duì)此,漢高帶來了先進(jìn)封裝解決方案,幫助客戶解決在倒裝芯片和堆疊封裝設(shè)計(jì)、扇入扇出晶圓級(jí)封裝(WLP)以及2.5D/3D集成架構(gòu)中所面臨的挑戰(zhàn),可確保長(zhǎng)期可靠性、出色性能、高UPH和優(yōu)秀作業(yè)性。
漢高先進(jìn)封裝解決方案
在倒裝芯片和堆疊封裝設(shè)計(jì)方面,漢高提供了多款芯片級(jí)底部填充膠產(chǎn)品,以防止熱機(jī)械應(yīng)力,從而提升封裝體的整體可靠性和壽命。漢高最新發(fā)布的底部填充膠樂泰Eccobond UF 9000AG,專為先進(jìn)硅(Si)節(jié)點(diǎn)倒裝芯片應(yīng)用而設(shè)計(jì),可提供強(qiáng)大的互連保護(hù)以及量產(chǎn)制造兼容性。此外,對(duì)于包括異構(gòu)集成在內(nèi)的系統(tǒng)封裝,漢高亦擁有多種產(chǎn)品組合和靈活高效的定制研發(fā)能力,以滿足客戶的不同需求。
為了滿足越來越挑戰(zhàn)的尺寸要求,以及成本與性能的平衡,漢高提供了用于晶圓級(jí)封裝工藝的液體壓縮成型材料,幫助封裝工程師推進(jìn)芯片集成和新器件設(shè)計(jì):以符合REACH標(biāo)準(zhǔn)的無酸酐化學(xué)平臺(tái)為基礎(chǔ),集成先進(jìn)填料技術(shù),實(shí)現(xiàn)無空洞間隙填充和全面覆蓋,同時(shí)提供高可靠性和高UPH,從而降低了總體成本。
此外,漢高還提供半導(dǎo)體粘合劑,將蓋板和加強(qiáng)圈可靠地粘接到基材上,使封裝器件在整個(gè)生產(chǎn)和運(yùn)行熱循環(huán)中保持平整,從而能夠增強(qiáng)穩(wěn)定性,減少因熱循環(huán)帶來的翹曲,并保持共面性,提供接地或電磁屏蔽能力。
加碼中國(guó)市場(chǎng),推進(jìn)定制化創(chuàng)新,打造穩(wěn)健供應(yīng)鏈體系
以此次推出的眾多創(chuàng)新解決方案為代表,漢高持續(xù)通過定制化創(chuàng)新加碼中國(guó)市場(chǎng),使客戶能夠更好地應(yīng)對(duì)技術(shù)迭代和可持續(xù)發(fā)展的挑戰(zhàn),幫助加快今天和未來電子市場(chǎng)的轉(zhuǎn)型和增長(zhǎng)。
漢高的目標(biāo)是在增加投資的支持下,加快有效創(chuàng)新。2022年8月,漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心正式開啟,該中心擁有多個(gè)先進(jìn)的測(cè)試分析和研究實(shí)驗(yàn)室,以及聯(lián)合開發(fā)實(shí)驗(yàn)室,全力支持消費(fèi)電子客戶加速下一代定制產(chǎn)品的開發(fā)。今年6月,漢高在中國(guó)新建的以“鯤鵬”命名的粘合劑技術(shù)工廠在山東省煙臺(tái)破土動(dòng)工,其投資約8.7億元人民幣,將增強(qiáng)漢高的高端粘合劑生產(chǎn)能力。此外,漢高還在上海張江投資約5億元人民幣建立中國(guó)和亞太地區(qū)的創(chuàng)新中心,開發(fā)先進(jìn)的粘合劑、密封劑和功能涂料解決方案,從而更好地服務(wù)于各行業(yè),為中國(guó)和亞太地區(qū)的客戶提供支持。
憑借定制化的創(chuàng)新,深入的應(yīng)用測(cè)試能力,以及基于全球網(wǎng)絡(luò)的供應(yīng)鏈管理體系,漢高電子粘合劑能夠快速應(yīng)對(duì)突發(fā)情況,根據(jù)客戶實(shí)際生產(chǎn)需求,調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃,從而確保本地企業(yè)客戶的生產(chǎn)和業(yè)務(wù)不受影響。強(qiáng)大的本土技術(shù)研發(fā)和制造能力,使得漢高在賦能客戶加強(qiáng)自身實(shí)力的同時(shí),保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),有效應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。
漢高粘合劑電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士表示,“漢高在中國(guó)對(duì)于創(chuàng)新技術(shù)的持續(xù)投資,彰顯了我們對(duì)中國(guó)和亞太地區(qū)未來業(yè)務(wù)發(fā)展的堅(jiān)定承諾。展望未來,漢高還將持續(xù)加大本地創(chuàng)新力度,持續(xù)打造穩(wěn)健的供應(yīng)鏈管理體系,從而與中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)共同成長(zhǎng),拓展更多應(yīng)用,為半導(dǎo)體客戶創(chuàng)造更大價(jià)值。”