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產(chǎn)品詳情：
描述：由ABS外殼封裝芯片，線圈并填充環(huán)氧樹脂，通過(guò)超聲波焊接組合的，具有各種造型的異形卡，可選擇EM，MF、Temic、ATMEL、 ST、TK系列芯片。
顏色選擇：藍(lán)色、灰色、紫色（4000只以上可選擇色別）
特點(diǎn)：①可絲印圖標(biāo)、噴碼 ②防水、防塵、抗震動(dòng) ③適應(yīng)溫度：-10℃+50℃
山東瀚岳智能科技有限公司
Shandong Hiultra Intelligent Technology Co.,Ltd