產(chǎn)品詳情:
ABS材料封裝,芯片線圈,通過高溫壓合而成。可選擇EM,MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
1) 尺寸: 直徑為30 mm
2) 厚度: 5mm 等等
3) 選擇: 無碼薄卡, 不連號薄卡, 連號薄卡.
4) .工藝: 空白卡, 印刷卡等
產(chǎn)品詳情:
ABS材料封裝,芯片線圈,通過高溫壓合而成。可選擇EM,MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。
1) 尺寸: 直徑為30 mm
2) 厚度: 5mm 等等
3) 選擇: 無碼薄卡, 不連號薄卡, 連號薄卡.
4) .工藝: 空白卡, 印刷卡等
電話:13940036758
地址:沈陽鐵西區(qū)建設(shè)東路43號