產(chǎn)品詳情:
ACP-400是一種單組分,快速固化的各向異性導(dǎo)電膠,用于芯片和倒晶芯片的封裝。由于具有很長(zhǎng)的存儲(chǔ)壽命,它特別適用于在智能芯片和RFID上的應(yīng)用。此外,ACP-400吸水率很低,因此在85°C / 85%RH的環(huán)境下也具有很高的可靠性,適用于聚酯、聚胺、FR4、銅、鋁、銀等各種基體。
固化前參數(shù)
導(dǎo)電填料尺寸:5-10 um
導(dǎo)電粒子:金球
混合后粘度@ 25°C (10 rpm): 20-26 (Pa•s)
保質(zhì)期: 冷凍保存(-40℃)> 2 years
固化參數(shù)
固化條件(適當(dāng)壓力下,加熱固化): 10 seconds@ 150 °C
物理穩(wěn)定性能 – 固化后
剪切強(qiáng)度: > 12 MPa
電學(xué)特性 – 固化后
接觸電阻: < 100 mohm
絕緣電阻: > 10 10 ohm
片間距
適合線/空間: 50/50 mm