產(chǎn)品詳情:
可直接在藥品包裝盒或單品的紙張上燙印RFID標(biāo)簽天線、封裝芯片,背面可印刷圖案或其他內(nèi)容,實現(xiàn)印刷、包裝一體化,也可提供紙質(zhì)干、濕Inlay,制成不干膠紙質(zhì)標(biāo)簽,粘貼于藥品整盒包裝或單品上。
產(chǎn)品說明:
芯片可選:NXP-XM/XL/HSL;Alien-H2/H3;Impinj-M2/M3/M4等;
采用倒封裝工藝;
按客戶需求訂制尺寸;
標(biāo)簽材料選用格拉辛銅版紙,亦可按客戶要求選用材料;
天線材質(zhì):鋁;
標(biāo)簽背面可直接印刷或在打印機上打印相關(guān)信息
性能參數(shù):
工作頻率:915MHz;
讀取距離:根據(jù)客戶需求定制(因讀寫器配置和應(yīng)用環(huán)境而定)
存儲容量可選: 96bit/512bit/1024bit/2048 bit
通訊速率:640 K bits/s(HSL 40kbit/s);