SMD封裝芯片-GRPAH4D6

產(chǎn)品詳情：

產(chǎn)品簡介：
GRPAH4D6 是一款基于 ALIEN Higgs4 的貼片封裝產(chǎn)品，產(chǎn)品符合 EPC global Class1 Gen2 和 ISO/IEC 18000-6C 標(biāo)準(zhǔn)。

主要參數(shù)：
⊙ 工作頻率：840-960 MHz
⊙ 工作溫度：-50℃ - 85℃
⊙ 協(xié)議：EPC global Class 1 Gen 2 ；ISO/IEC 18000-6C
⊙ EPC 容量：128 Bits
⊙ 靈敏度：-18.5 dBm
⊙ 數(shù)據(jù)保存：50 年

主要特點(diǎn)：
⊙ 符合 EPC Gen 2（V1.2.0）以及 ISO/IEC 18000-6C 標(biāo)準(zhǔn)
⊙ 全球通用標(biāo)簽：工作頻率 840MHz—960MHz
⊙ 448 位非易失性存儲器
⊙ 128 位 EPC
⊙ 128 位 User Memory
⊙ 64 位唯一 TID（不可改寫）
⊙ 32 位訪問和滅活口令
⊙ 預(yù)先編程唯一不可更改的 64 位序列號
⊙ 用戶存儲以 32 位分塊永久鎖定或用口令保護(hù)
⊙ 支持所有強(qiáng)制和可選擇命令，包括單品級命令
⊙ 支持快速寫和爆炸寫-高速芯片大規(guī)模數(shù)據(jù)寫入
⊙ 低功率的讀取和寫入操作
⊙ 優(yōu)異的工作距離，配合適當(dāng)?shù)奶炀€可達(dá) 11m

封裝尺寸：尺寸 2.0× 2.0× 0.48 （單位：mm）