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深圳市創(chuàng)新佳電子標(biāo)簽有限公司

高頻大料 RFID繞銅線圈批發(fā)

品牌:創(chuàng)新佳

型號:ntag 213

規(guī)格:9mm等多種尺寸

發(fā)布時間:2015-04-08

電話:18926540002

地址:深圳市龍華大浪英泰隆工業(yè)區(qū)A4棟

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品詳情:

rfid裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種是COB技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),RFID芯片邦定在基材上,通過高密度倒裝處理技術(shù),得到一大版完整的COB模組,根據(jù)需要,制作成不同的RFID電子標(biāo)簽。

芯片型號:ntag 213,F08,i code 2,ultraight 等
天線尺寸:φ18mm 或可按客戶要求定制
標(biāo)簽尺寸:外徑φ18mm 內(nèi)徑φ16mm
產(chǎn)品工藝:銅天線+COB
協(xié) 議: ISO 7816/ISO 14443A/15693
內(nèi)存容量:依據(jù)芯片型號
感應(yīng)頻率:125KHZ、13.56MHZ
讀寫距離:0-5CM,不同功率的讀卡器,會有區(qū)別。
保存溫度:-25℃~+65℃
工作溫度:-25℃~+65℃
數(shù)據(jù)保持: 10年,內(nèi)存可擦寫10萬次
標(biāo)簽適用范圍:資產(chǎn)管理,物品管理等.
(注:標(biāo)簽尺寸、芯片可按客人要求訂制)

優(yōu)勢:
有效地降低生產(chǎn)成本和提高產(chǎn)品的規(guī)?;a(chǎn)能,采用拆分二元結(jié)構(gòu)模塊化預(yù)封裝模式,將RFID芯片與軟基天線的封裝工藝,分為兩個互相獨(dú)立的二元組件結(jié)構(gòu)。這種二元組件結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù),可以很好完成不同外觀以及適合不同場合使用需要的RFID電子標(biāo)簽產(chǎn)品。

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深圳市創(chuàng)新佳電子標(biāo)簽有限公司

電話:18926540002

地址:深圳市龍華大浪英泰隆工業(yè)區(qū)A4棟