MSP430F413IPMR

產(chǎn)品詳情：

MSP430單片機(jī)稱(chēng)之為混合信號(hào)處理器，是由于其針對(duì)實(shí)際應(yīng)用需求，將多個(gè)不同功能的模擬電路、數(shù)字電路模塊和微處理器集成在一個(gè)芯片上，以提供“單片機(jī)”解決方案。該系列單片機(jī)多應(yīng)用于需要電池供電的便攜式儀器儀表中。[1]
MSP430系列單片機(jī)是美國(guó)德州儀器（TI）1996年開(kāi)始推向市場(chǎng)的一種16位超低功耗、具有精簡(jiǎn)指令集（RISC）的混合信號(hào)處理器（Mixed Signal Processor）。
中文名MSP430單片機(jī)
別 稱(chēng)混合信號(hào)處理器
類(lèi) 別單片機(jī)
針 對(duì)實(shí)際應(yīng)用需求
生產(chǎn)商德州儀器
目錄
1發(fā)展
2特點(diǎn)
3家族
? 430x1xx系列
? 430F2xx系列
? 430C3xx系列
? 430x4xx系列
? 430F5xx系列
? 430G2553
1發(fā)展
編輯

1996年到2000年初，先后推出了31x、32x、33x等幾個(gè)系列，這些系列具有LCD驅(qū)動(dòng)模塊，對(duì)提高系統(tǒng)的集成度較有利。每一系列有ROM 型（C）、OTP 型（P）和 EPROM 型（E）等芯片。EPROM 型的價(jià)格昂貴，運(yùn)行環(huán)境溫度范圍窄，主要用于樣機(jī)開(kāi)發(fā)。這也表明了這幾個(gè)系列的開(kāi)發(fā)模式，即：用戶可以用 EPROM 型開(kāi)發(fā)樣機(jī)；用OTP型進(jìn)行小批量生產(chǎn)；而ROM型適應(yīng)大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品。

2000 年推出了11x/11x1系列。這個(gè)系列采用20腳封裝，內(nèi)存容量、片上功能和 I/O 引腳數(shù)比較少，但是價(jià)格比較低廉。
這個(gè)時(shí)期的MSP430已經(jīng)顯露出了它的特低功耗等的一系列技術(shù)特點(diǎn)，但也有不盡如人意之處。它的許多重要特性如：片內(nèi)串行通信接口、硬件乘法器、足夠的 I/O 引腳等，只有33x系列才具備。33x系列價(jià)格較高，比較適合于較為復(fù)雜的應(yīng)用系統(tǒng)。當(dāng)用戶設(shè)計(jì)需要更多考慮成本時(shí)，33x并不一定是最適合的。而片內(nèi)高精度A/D轉(zhuǎn)換器又只有32x系列才有。
2000年7月推出了F13x/F14x 系列，在2001年7月到2002年又相繼推出F41x、F43x、F44x。這些全部是 Flash 型單片機(jī)。
F41x系列單片機(jī)有48個(gè)I/O 口，96段LCD驅(qū)動(dòng)。F43x、F44x系列是在13x、14x的基礎(chǔ)上，增加了液晶驅(qū)動(dòng)器，將驅(qū)動(dòng)LCD的段數(shù)由3xx系列的最多120段增加到160段。并且相應(yīng)地調(diào)整了顯示存儲(chǔ)器在存儲(chǔ)區(qū)內(nèi)的地址，為以后的發(fā)展拓展了空間。
MSP430系列的部分產(chǎn)品具有Flash存儲(chǔ)器，在系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)調(diào)試及實(shí)際應(yīng)用上都表現(xiàn)出較明顯的優(yōu)點(diǎn)。TI公司推出具有Flash 型存儲(chǔ)器及JTAG 邊界掃描技術(shù)的廉價(jià)開(kāi)發(fā)工具M(jìn)SP-FET430X110，將國(guó)際上先進(jìn)的JTAG技術(shù)和Flash在線編程技術(shù)引入MSP430。這種以Flash 技術(shù)與FET開(kāi)發(fā)工具組合的開(kāi)發(fā)方式，具有方便、廉價(jià)、實(shí)用等優(yōu)點(diǎn)，給用戶提供了一個(gè)較為理想的樣機(jī)開(kāi)發(fā)方式。
2001年TI 公司又公布了BOOTSTRAP LOADER技術(shù)，利用它可在燒斷熔絲以后只要幾根線就可更改并運(yùn)行內(nèi)部的程序。這為系統(tǒng)軟件的升級(jí)提供了又一方便的手段。BOOTSTRAP 具有很高的保密性，口令可達(dá)到 32個(gè)字節(jié)的長(zhǎng)度。
TI公司在2002年底和2003年期間又陸續(xù)推出了F15x和F16x系列的產(chǎn)品。 在這一新的系列中，有了兩個(gè)方面的發(fā)展。一是從存儲(chǔ)器方面來(lái)說(shuō)，將 RAM 容量大大增加，如F1611的RAM容量增加到了10KB。二是從外圍模塊來(lái)說(shuō)，增加了I2C、DMA、DAC12 和SVS等模塊。[2]