深圳才納-RFID手動(dòng)封裝機(jī)

產(chǎn)品詳情：

一 RFM-500基本參數(shù)
本機(jī)主要由三部分組成：①貼片 ②點(diǎn)膠 ③熱壓。
設(shè)備尺寸：620mm x 550mm x 550mm
重量：40kg
壓力設(shè)定范圍: 60-300g
溫度設(shè)定范圍：0～300
天線尺寸范圍：100mm x 80 mm
芯片尺寸：0.3mm x 0.3mm
適用天線材料：PET PVC PAPER
生產(chǎn)效率： 100 pcs/hr
貼片精度： 30 um

二 機(jī)器基本條件
氣壓： 0.6mpa
功率：200W
電壓：220V
頻率：50Hz
電流：1A
溫度：常溫
濕度：50%±10%

三 操作說明

操作流程有如下步驟

① 調(diào)節(jié)好顯微鏡中心，點(diǎn)膠中心，貼片中心三點(diǎn)一線。

② 調(diào)節(jié)拾晶吸嘴和拾晶相機(jī)的中心重合。

③ 點(diǎn)膠

④ 拾晶，調(diào)整好晶片位置

⑤ 固晶
⑥ 熱壓。