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產(chǎn)品詳情：
一、產(chǎn)品介紹 LTE雙模測試卡、4G雙模測試卡、LTE-FDD卡、LTE-TDD卡、GSM測試卡、CDMA測試卡、UIM測試卡、RUIM測試卡、WCDMA手機(jī)測試、TD-SCDMA測試卡、CDMA2000測試卡、手機(jī)測試卡(又稱白卡)，使用于通訊工業(yè)生產(chǎn)的信號測試（LTE（Long Term Evolution，長期演進(jìn))是由3GPP組織制定的UMTS技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的長期演進(jìn)，于2004年12月3GPP多倫多TSG RAN#26會議上正式立項并啟動。LTE系統(tǒng)引入了OFDM和多天線MIMO等關(guān)鍵傳輸技術(shù)，顯著增加了頻譜效率和數(shù)據(jù)傳輸速率（峰值速率能夠達(dá)到上行50Mbit/s,下行100Mbit/s），并支持多種帶寬分配：1.4MHz,3MHz,5MHz,10MHz,15MHz和20MHz等，頻譜分配更加靈活，系統(tǒng)容量和覆蓋顯著提升。LTE無線網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)更加扁平化，減小了系統(tǒng)時延，降低了建網(wǎng)成本和維護(hù)成本。LTE系統(tǒng)支持與其他3GPP系統(tǒng)互操作。FDD-LTE已成為當(dāng)前世界上采用的國家及地區(qū)廣泛的，終端種類豐富的一種4G標(biāo)準(zhǔn)。）。常用于LTE手機(jī)、4G手機(jī)、FDD手機(jī)、GSM手機(jī)、UIM手機(jī)、RUIM手機(jī)、CDMA2000手機(jī)、USIM手機(jī)，配合綜合測試儀以及自己搭建的網(wǎng)絡(luò)對手機(jī)進(jìn)行無干擾綜合測試；手機(jī)在生產(chǎn)中需要對成品進(jìn)行相關(guān)信號測試，卻要進(jìn)行大規(guī)模屏敝，需動用更多的人力物力及測試時間，使生產(chǎn)工藝繁雜及成本增加，測試卡可以實現(xiàn)信號至儀器到手機(jī)的一路徑，讓測試環(huán)境更加簡潔，很好的解決了這一繁鎖問題。測試卡可進(jìn)行偶合測試，誤碼率測試、具有齊備的VCC和RSTB，可用于終端和綜測儀測試等。 二．產(chǎn)品適用的測試儀器的品牌： 適用安捷倫、安立、羅德、施瓦茨、星河亮點、AGILENT8960、ROHDE & SCHWARZ、SUNLIGHT、CMU200、CMW500、CMU55、E5515C、E8285A、MT8820A、NOISEKEN、FLUKE、TEKTRONIC、ADVANTES等國外、國內(nèi)的各種測試儀器以及各手機(jī)廠或者營運(yùn)商自建的網(wǎng)絡(luò)等。 三：產(chǎn)品品質(zhì)保證： 我們公司的LTE雙模測試卡、4G雙模卡、LTE-FDD卡、LTE-TDD卡、測試卡、GSM測試卡、CDMA測試卡、UIM測試卡、RUIM測試卡、WCDMA手機(jī)測試、TD-SCDMA測試卡、CDMA2000測試卡、手機(jī)測試卡采用國際著名半導(dǎo)體廠商生產(chǎn)的專用芯片，3V/5V兼容5-6觸點兼容設(shè)計，適合一切手機(jī).、配以專用COS系統(tǒng)，全面遵從4G手機(jī)、3G對手機(jī)、2G手機(jī)等，我司的測試卡的各項規(guī)范特殊的半導(dǎo)體硅襯，保證卡片可以承受10牛頓／每平方米的壓力。（GSM標(biāo)準(zhǔn)為4牛頓／每平方米）適合工業(yè)化生產(chǎn)線使用，采用超長壽命EEPROM，保證讀寫次數(shù)在10萬次以上。（3G標(biāo)準(zhǔn)只要求3萬次，按一般生產(chǎn)線測量要求，每部手機(jī)的讀寫次數(shù)為10次，可測一萬部手機(jī)。），專利芯片保護(hù)層，保證卡片安全，防電子攻擊。耐壓6.5V以上特殊卡片涂層，抗靜電（ESD），防水（48小時浸泡試驗）特殊卡體材料（ABS混合高溫PVC），耐高溫，45度可正常工作4小時以上。75度溫度沖擊試驗.