電子標(biāo)簽倒封裝設(shè)備

產(chǎn)品詳情：

電子標(biāo)簽倒裝設(shè)備 ARCD-6000B
ARCD-6000B高速倒封裝機是RFID電子標(biāo)簽生產(chǎn)的專用設(shè)備；通過高精度視覺識別控制系統(tǒng)技術(shù)，對RFID芯片和天線進(jìn)行精確邦定，適用于HF/UHF RFID Inlay的精準(zhǔn)封裝，設(shè)備具有精度高、速度快、穩(wěn)定性好、操作簡易等特點。

技術(shù)參數(shù)：
外形尺寸：5700mm×1200mm×1650mm(長×寬×高)
貼片效率: 3300 UPH 以上 良品率: ≥99.7%
邦定精度： ±25μm 綁定點間距： ≥10mm
拾取晶圓：（wafer）8、12英寸
芯片規(guī)格： 0.27*0.27～2.0*2.0mm
用料帶寬： ≦390mm(8列)
適應(yīng)基材:PET、PVC、PI、Paper等
天線鍍層:銅、鋁、導(dǎo)電銀漿
壓縮空氣： 0.45Mpa～0.6Mpa 真空壓力： -80Kpa～-100Kpa
輸入電源：AC 220V/50HZ 功耗：6KW