CL 30000電子標(biāo)簽復(fù)合設(shè)備

產(chǎn)品詳情：

工作站
■卷對卷工藝
■在線涂膠或不干膠工藝
■干inlay分切
■半回轉(zhuǎn)式芯片模切


靈活的配置
■干inlay的off-pitch分切貼復(fù)
■兩組涂膠站
■inlay到電子標(biāo)簽的一站式生產(chǎn)


CL 30000 是一款可進行靈活輸出配置的高性價比設(shè)備?？蓪Ω蒊nlay進行分切和卷對卷的復(fù)合操作。所有的生產(chǎn)流程集合在一個平臺上：天線卷材處理、標(biāo)簽復(fù)合、Inlay模切和輸出測試。設(shè)備半回轉(zhuǎn)式模切的產(chǎn)能可達10米/分鐘，回轉(zhuǎn)式模切的產(chǎn)能可達30米/分鐘。設(shè)備換線時間短，模具成本低，是中低等產(chǎn)能和需要經(jīng)常更換應(yīng)用時的理想設(shè)備。設(shè)備投入成本低，擁有人性化的、直觀的操作界面，是您進軍RFID電子標(biāo)簽復(fù)合領(lǐng)域的理想設(shè)備。