些評(píng)估表明,隨著無源標(biāo)簽的價(jià)格持續(xù)下降,幾乎每一個(gè)售出產(chǎn)品的內(nèi)部都將有一個(gè) RFID 標(biāo)簽。由于無源 RFID 標(biāo)簽的重要性及其獨(dú)特的工程實(shí)現(xiàn)的挑戰(zhàn)性,本文將重點(diǎn)研究無源標(biāo)簽系統(tǒng)。
RFID 信號(hào)的測(cè)試涵蓋了射頻信號(hào)的頻域、時(shí)域和調(diào)制域分析。對(duì)于芯片、設(shè)備研發(fā)和制造企業(yè),需要測(cè)試產(chǎn)品是否符合無線電法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)系統(tǒng)集成商,需要分析RFID 系統(tǒng)在實(shí)際環(huán)境中的互通性(例如分析讀寫器、標(biāo)簽和周圍環(huán)境的干擾,優(yōu)化讀寫器具擺放位置、合理增設(shè)屏蔽材料等等)。