基于硅技術(shù)的射頻(RF)前端解決方案供應(yīng)商SiGe半導(dǎo)體公司(SiGe Semiconductor)擴(kuò)展其全面廣泛的產(chǎn)品系列,推出RF開(kāi)關(guān)/LNA前端IC(FEIC)產(chǎn)品SE2601T。新器件專(zhuān)門(mén)為提高嵌入式應(yīng)用中融合型藍(lán)牙/WiFi芯片組的性能和功能性而設(shè)計(jì),能夠滿(mǎn)足新一代智能電話(huà)、上網(wǎng)本、個(gè)人媒體播放器和數(shù)碼相機(jī)對(duì)融合多種連接能力(如WiFi?和藍(lán)牙?)不斷增長(zhǎng)的需求。