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SiGe半導(dǎo)體推出高集成度RF前端模塊SE2593A

作者:國(guó)際電子商情
日期:2007-10-16 08:34:48
摘要:SiGe半導(dǎo)體公司(SiGe Semiconductor, Inc)宣布推出該公司集成度最高的射頻(RF)前端模塊,型號(hào)為SE2593A。該器件專為符合IEEE 802.11n規(guī)范的Wi-Fi產(chǎn)品而設(shè)計(jì),包含了收發(fā)器和天線之間所需的全部電路,可提供一個(gè)完整的2.4 GHz/5GHz WLAN多輸入多輸出(MIMO) RF解決方案。
  SiGe半導(dǎo)體公司(SiGe Semiconductor, Inc)宣布推出該公司集成度最高的射頻(RF)前端模塊,型號(hào)為SE2593A。該器件專為符合IEEE 802.11n規(guī)范的Wi-Fi產(chǎn)品而設(shè)計(jì),包含了收發(fā)器和天線之間所需的全部電路,可提供一個(gè)完整的2.4 GHz/5GHz WLAN多輸入多輸出(MIMO) RF解決方案。此外,該模塊還具有最佳性能,能在支持大帶寬無(wú)線多媒體服務(wù)之余,同時(shí)減小尺寸、降低系統(tǒng)級(jí)成本及提升可制造能力。  

  SiGe半導(dǎo)體的全新SE2593A帶有2.4GHz與5GHz的功率放大器與低噪聲放大器、功率檢測(cè)器、發(fā)射及接收開(kāi)關(guān)、雙工器以及相關(guān)匹配電路,而且采用了尺寸僅為5mm×6mm×1mm的微型岸面柵格陣列(land grid array)封裝。這款新穎的前端模塊可取代多達(dá)20個(gè)分立式1×1 MIMO解決方案所需的組件。其小尺寸優(yōu)勢(shì)可讓多個(gè)模塊構(gòu)建2個(gè)發(fā)射2個(gè)接收(2×2)、3×3或4×4 MIMO設(shè)計(jì),以支持更大帶寬的視頻流應(yīng)用,并可適應(yīng)外形尺寸不斷縮小的趨勢(shì)。 

  SE2593A具有很高的發(fā)射功率級(jí),比如2.5GHz時(shí)+19dBm;5GHz時(shí)+16dBm,相鄰信道功率比(ACPR)性能表現(xiàn)優(yōu)異。另外,該器件還包含了一個(gè)動(dòng)態(tài)范圍為20dB的集成式功率檢測(cè)器。其高性能可在更長(zhǎng)的距離范圍提供更高的數(shù)據(jù)率傳輸,從而讓系統(tǒng)能夠支持視頻分發(fā)、視頻流和高速數(shù)據(jù)等新興802.11n應(yīng)用。 

  SE2593A的所有RF端口均匹配50歐姆電阻,有效簡(jiǎn)化PCB布線,以及收發(fā)器RFIC的接口。 

  供貨及價(jià)格 
  SiGe半導(dǎo)體現(xiàn)已可為主要客戶提供SE2593A樣品。該模塊目前已批量出貨,以訂購(gòu)1萬(wàn)顆計(jì)算,價(jià)格為每顆4.25美元。 
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