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最新RFID資訊
rfid技術(shù):艾利丹尼森與福布斯洞察聯(lián)合報(bào)告揭示可持續(xù)發(fā)展新路徑
10/30
rfid技術(shù)助力大型醫(yī)院提升工作效率
10/30
【活動(dòng)報(bào)名】“萬物智聯(lián)”助推新質(zhì)生產(chǎn)力系列活動(dòng)——數(shù)智化智慧城市研討沙龍
10/30
基于微服務(wù)架構(gòu)搭載超高頻rfid技術(shù)的無人庫房管理系統(tǒng)
10/30
美國滑雪場(chǎng)應(yīng)用rfid技術(shù)管理資產(chǎn)及智能支付
10/30
星閃的崛起,會(huì)對(duì)UWB與藍(lán)牙定位市場(chǎng)產(chǎn)生什么影響?
10/30
毅達(dá)資本領(lǐng)投 一家高性能FPGA芯片研發(fā)企業(yè)
10/30
蘋果AI正式上線,端側(cè)AI時(shí)代來了包括IPC
10/30
煤礦井下人員RFID管理系統(tǒng)在山西成功應(yīng)用
10/29
rfid標(biāo)簽與手持機(jī)在服裝電商倉儲(chǔ)的高效應(yīng)用
10/29
SiP
CaseStack與ShipChain Inc.合作在供應(yīng)鏈管理中應(yīng)用區(qū)塊鏈技術(shù)
SIP通證將用于支付貨運(yùn)發(fā)貨和跟蹤。它允許用戶訪問ShipChain的去中心化的經(jīng)紀(jì)系統(tǒng),允許托運(yùn)人控制供應(yīng)鏈而不經(jīng)過經(jīng)紀(jì)人。他們計(jì)劃使用RFID標(biāo)簽、條形碼和貨運(yùn)拖車傳感器來追蹤貨物,因此托運(yùn)人將確切知道哪個(gè)承運(yùn)人和司機(jī)正在運(yùn)輸他們的貨物。從貨物交付到滿足條件釋放全過程都使用以太坊區(qū)塊鏈智能合約。
07/16
【譯】CyberData推出新款RFID訪問控制設(shè)備
CyberData宣布向SMB安全市場(chǎng)推出兩款安全訪問控制設(shè)備:SIP RFID訪問控制端點(diǎn)和SIP RFID鍵盤訪問控制端點(diǎn)。使用這些新產(chǎn)品,VoIP VAR和系統(tǒng)集成商可以使用現(xiàn)有的IP PBX服務(wù)器來提供訪問控制解決方案。
04/17
ST推出面向安全非接觸式支付和物聯(lián)網(wǎng)的高性能NFC技術(shù)
意法半導(dǎo)體發(fā)布了面向非接觸式支付支付和數(shù)據(jù)交換的新一代NFC芯片,共有三款新產(chǎn)品,包括一款ST21NFCD NFC控制器和兩款ST54系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)系列產(chǎn)品。ST21NFCD采用意法半導(dǎo)體最近并購的經(jīng)過市場(chǎng)考驗(yàn)的升壓技術(shù),而ST54系統(tǒng)級(jí)封裝則集成NFC控制器和意法半導(dǎo)體最新的安全單元技術(shù)。
04/05
意法半導(dǎo)體(ST)推出面向安全非接觸式支付和物聯(lián)網(wǎng)的高性能NFC技術(shù)
意法半導(dǎo)體發(fā)布了面向非接觸式支付支付和數(shù)據(jù)交換的新一代NFC芯片,共有三款新產(chǎn)品,包括一款ST21NFCD NFC控制器和兩款ST54系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)系列產(chǎn)品。ST21NFCD采用意法半導(dǎo)體最近并購的經(jīng)過市場(chǎng)考驗(yàn)的升壓技術(shù),而ST54系統(tǒng)級(jí)封裝則集成NFC控制器和意法半導(dǎo)體最新的安全單元技術(shù)。
02/27
MEMS整合度再翻升聲控/環(huán)境感測(cè)「穿」上身
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器整合度再「聲」級(jí)。穿戴裝置引進(jìn)多元感測(cè)器及語音控制介面的趨勢(shì)日益成形,刺激晶片商競(jìng)相展開布局;其中,MEMS開發(fā)商看好各式環(huán)境感測(cè)器和MEMS麥克風(fēng)的發(fā)展?jié)摿Γ瑫r(shí)基于兩類元件封裝皆須開孔的特性,正研擬以系統(tǒng)封裝(SiP)架構(gòu)打造整合型方案,從而在設(shè)計(jì)空間吃緊的穿戴裝置中實(shí)現(xiàn)聲控功能。
09/02
Impinj推出新的RFID芯片及RFID讀寫器SIP
Impinj公司宣布推出三款新產(chǎn)品:Monza R6-P,Monza S6-C和Indy RS2000 RFID閱讀器的SIP(系統(tǒng)級(jí)封裝)。
05/14
全球首款工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)SIP芯片在重慶誕生
3月26日,重慶郵電大學(xué)在市經(jīng)信委舉辦的2015云博會(huì)新聞發(fā)布會(huì)上,首次展示了全球首款工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)SIP芯片——CY2420S。據(jù)悉,該款芯片主要應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備,幫助生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)無線智能化控制。
03/27
IPCO與捷德合作向移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商和虛擬運(yùn)營(yíng)商提供Wi-Fi呼叫
IPCO Cloudfone?是一項(xiàng)基于云的托管服務(wù),使用用戶現(xiàn)有移動(dòng)號(hào)碼提供集成Wi-Fi呼叫和傳統(tǒng)移動(dòng)電話的服務(wù)。IPCO Cloudfone?為移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商(MNO)、移動(dòng)虛擬網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商(MVNO)和服務(wù)提供商(SP)實(shí)現(xiàn)新的收入流,降低經(jīng)營(yíng)成本,使移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商從OTT企業(yè)處奪回主動(dòng)權(quán)。IPCO Cloudfone?包括由捷德(G&D)開發(fā)的位于最終用戶SIM卡上的SIM小程序,基于云的驗(yàn)證和配置解決方案、SIP應(yīng)用程序和IN呈現(xiàn)服務(wù)。
03/06
Impinj推出Indy RS500 (SiP) 讀寫器芯片
日前,RFID世界網(wǎng)記者從Impinj公司了解到,該公司推出了其最新產(chǎn)品——RS500 (SiP) 讀寫器芯片,該讀寫器芯片為Impinj首次研發(fā)的面向全球市場(chǎng)的讀寫器芯片產(chǎn)品,外形小巧(30mm *32mm*6),集成度高,配合MOZA系列標(biāo)簽,有更加突出的性能優(yōu)勢(shì)。
03/28
外媒:通向智慧城市的智慧路徑
近日,美國《波士頓環(huán)球》報(bào)業(yè)集團(tuán)網(wǎng)站刊登專題特寫,題為《通向智慧城市的智慧路徑》,該文選取新興國家視角,以中國東部沿海的蘇州工業(yè)園為案例,聚焦了在打造“智慧城市”過程中藍(lán)圖規(guī)劃的愿景設(shè)計(jì)、頂層戰(zhàn)略的實(shí)施、跨越部門區(qū)隔的信息融合等一系列熱點(diǎn)話題。
09/23
美爵信達(dá)宣布與西門子企業(yè)通信建立全球先進(jìn)技術(shù)合作關(guān)系
世界領(lǐng)先的酒店客房電話機(jī)制造商美國美爵信達(dá)有限公司(Cetis, Inc.)與西門子企業(yè)通信(Siemens Enterprise Communications)結(jié)成合作伙伴,成功完成了對(duì)Teledex(R)與TeleMatrix(R)品牌開源SIP電話機(jī)進(jìn)行的互通性測(cè)試與認(rèn)證。
04/17
不懼業(yè)績(jī)下滑 機(jī)構(gòu)輪番進(jìn)駐長(zhǎng)電科技豪賭物聯(lián)網(wǎng)
長(zhǎng)電科技堅(jiān)持練內(nèi)功,維持公司的盈利水平,逐步降低其在整體營(yíng)業(yè)收入的比重,在加大投入SIP封裝新技術(shù)生產(chǎn)線的同時(shí),利用新技術(shù)延伸產(chǎn)業(yè)鏈,培育RFID射頻識(shí)別等新產(chǎn)品,向終端電子消費(fèi)產(chǎn)品發(fā)展。
03/12
獨(dú)掌RF-SIM封裝技術(shù) 長(zhǎng)電科技欲借“物聯(lián)網(wǎng)”騰飛
2009年第三季度末,一個(gè)被稱之為“物聯(lián)網(wǎng)”的概念突然興起。長(zhǎng)電科技,作為我國半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的龍頭公司,因其執(zhí)掌的RF-SIM卡的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)可用于RFID射頻識(shí)別。
01/15
應(yīng)建立前后工序相結(jié)合的SiP開發(fā)及量產(chǎn)體制——向日本半導(dǎo)體廠商進(jìn)言
小型化是SiP優(yōu)點(diǎn)之一,還可通過統(tǒng)合各種功能器件,制造多種裝置。比如,目前已出現(xiàn)形成了線圈的RFID用芯片及帶信號(hào)處理功能的指紋認(rèn)證裝置等。還有很多SiP尚且處于開發(fā)階段或試制階段。如果將半導(dǎo)體、MEMS、介電體、電阻,磁性體等組合在一起,應(yīng)該可以制造出具有新用途且具有高附加值的產(chǎn)品。
11/28
你知道嗎:中間件廠商的苦與樂
BEA就是一個(gè)鮮活的例子,它抓住了互聯(lián)網(wǎng)的機(jī)遇,憑借Weblogic崛起,但是程朝暉認(rèn)為最近幾年在對(duì)趨勢(shì)的選擇和時(shí)間點(diǎn)的把握上都出了問題,巨資投入SIP和RFID都沒有收到有效的回報(bào),增長(zhǎng)速度的放慢最終被甲骨文收購。
10/13