德路研發(fā)出了合成柔韌薄膜的DELO-FLEXCAP膠管系統(tǒng)，現(xiàn)在這一系統(tǒng)已在RFID粘合劑上得以運(yùn)用，并已經(jīng)在Mühlbauer生產(chǎn)的封裝設(shè)備中通過(guò)了測(cè)試。

全球RFID市場(chǎng)廣泛開展開來(lái)。IDRechEx預(yù)測(cè)工業(yè)電子標(biāo)簽到2020年將從24億增長(zhǎng)到1250億。RFID標(biāo)簽的生產(chǎn)將集中在價(jià)格合理化的生產(chǎn)上。同時(shí)，標(biāo)簽芯片必須以一種可靠地方式進(jìn)行安裝。新型的DELOMONOPOX AD268環(huán)氧化樹脂能成功的應(yīng)對(duì)這些要求。它能滿足相當(dāng)快的生產(chǎn)過(guò)程以及擁有極大的可靠性。這些各向異性的導(dǎo)電性膠粘劑被設(shè)計(jì)用于RFID工業(yè)行業(yè)。然后，它也能被用過(guò)其他電子包裝運(yùn)用。

據(jù)工業(yè)膠粘劑制造商德路日前報(bào)告，其2011財(cái)年總銷售收入4420萬(wàn)歐元（財(cái)年結(jié)算至2012年3月31日）。這意味著總增長(zhǎng)率較上年度提高了8.6個(gè)百分點(diǎn)。與往年相比，德路的投資進(jìn)一步擴(kuò)大：除了原有的一個(gè)合成原料試驗(yàn)工廠，另一個(gè)實(shí)驗(yàn)室也已建設(shè)完成。

在智能標(biāo)簽市場(chǎng)全球領(lǐng)先設(shè)備提供商紐豹公司的支持下，德路工業(yè)粘合材料聯(lián)合芬蘭RFID天線加工商Intune Circuits啟動(dòng)了一項(xiàng)研發(fā)項(xiàng)目。該項(xiàng)目的目標(biāo)是在智能標(biāo)簽內(nèi)嵌的生產(chǎn)中開發(fā)出“交鑰匙”解決方案，并期望為RFID價(jià)值鏈提供全套的最優(yōu)解決方案。

RFID 的發(fā)展注入了新動(dòng)力— 2007年全球?qū)嵤┝?000 多個(gè)RFID項(xiàng)目。到2016 年，全球RFID 市場(chǎng)銷售額有望超過(guò)200億歐元。特別是智能標(biāo)簽的低成本和高效率的生產(chǎn)方法將越來(lái)越受到關(guān)注。

RFID—這個(gè)承載著供應(yīng)鏈管理及物流領(lǐng)域用戶無(wú)限期望的關(guān)鍵詞，由于技術(shù)和系統(tǒng)集成上的原因，在2007年其發(fā)展曾短暫中斷。究其根本，主要是技術(shù)問(wèn)題（比如在UHF方面）亟待解決。隨著RFID在全球范圍內(nèi)的廣泛應(yīng)用，越來(lái)越多的用戶能夠清晰意識(shí)到RFID在生產(chǎn)、物流和防偽中的重要價(jià)值。用戶數(shù)量的激增以及在實(shí)現(xiàn)RFID技術(shù)的過(guò)程中所積累的知識(shí)都預(yù)示著RFID應(yīng)用近期將有可持續(xù)的發(fā)展。

北京德鑫泉科技發(fā)展有限公司自主研發(fā)的RFID Inlay設(shè)備生產(chǎn)的電子標(biāo)簽于近日通過(guò)了德國(guó)德路工業(yè)粘合材料(DELO Industrial Adhesives)的質(zhì)量測(cè)試認(rèn)證。