德路為RFID應(yīng)用開發(fā)新型粘合劑

　　全球RFID市場廣泛開展開來。IDRechEx預(yù)測工業(yè)電子標簽到2020年將從24億增長到1250億。RFID標簽的生產(chǎn)將集中在價格合理化的生產(chǎn)上。同時，標簽芯片必須以一種可靠地方式進行安裝。新型的DELOMONOPOX AD268環(huán)氧化樹脂能成功的應(yīng)對這些要求。它能滿足相當(dāng)快的生產(chǎn)過程以及擁有極大的可靠性。這些各向異性的導(dǎo)電性膠粘劑被設(shè)計用于RFID工業(yè)行業(yè)。然后，它也能被用過其他電子包裝運用。

　　德路工業(yè)粘合劑公司的RFID產(chǎn)品經(jīng)理解釋到：“我們的粘合劑有著改進的抗潮濕性能，這使其成為可靠度相當(dāng)重要的應(yīng)用的理想解決方案，例如火車票、護照或者需防止抄襲剽竊的高質(zhì)量產(chǎn)品的保護。”DELOMONOPOX AC268被用作芯片貼附過程，尤其是倒裝芯片應(yīng)用。它可靠的接合并定位部分只有400 μm的微小芯片在RFID天線上。德路可以通過在85 °C / 85 % r. h情況下的存儲測試來證明在客戶的基質(zhì)上連續(xù)不斷的良好的導(dǎo)電性。

　　快速生產(chǎn)過程可以依靠與熱電極在190攝氏度的短固化時間（6秒）成為可能。因而，在倒裝芯片生產(chǎn)系統(tǒng)中一小時能接合高達20000枚微型芯片。粘合劑能夠很好的粘合廣泛多樣的柔韌的剛硬的基質(zhì)包括PET、聚酰亞胺、FR4、銅、鋁和銀。DELOMONOPOX AC268在德路的工程試驗中充分徹底地進行過測試。這些測試包括熱沖擊實驗、彎曲實驗以及在溫度箱的存儲實驗。德路公司作為智能標簽粘合劑的全球市場領(lǐng)先者通過它們的實驗室設(shè)備以及相關(guān)知識向其客戶提供從概念設(shè)計階段到量產(chǎn)階段的綜合全面的支持。