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利爾達(dá)完美演繹第十七屆國際集成電路研討會暨展覽會

2月23至25日，第十七屆國際集成電路研討會暨展覽會（IIC China）在深圳會展中心一號館盛大開幕，利爾達(dá)科技以物聯(lián)網(wǎng)嵌入式解決方案領(lǐng)導(dǎo)者的姿態(tài)盛裝出席，各種最新的解決方案在展會上大放異彩，賺足了眾多參觀者的眼球。

02/28

中芯國際2010年技術(shù)研討會于上海揭開序幕

中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI和香港聯(lián)交所：0981.HK）計劃在全球舉辦5場“中芯國際2010年技術(shù)研討會”，首場于今日在上海開幕

09/20

走在無線前沿，利爾達(dá)的物聯(lián)網(wǎng)收發(fā)器方案

在第15屆國際集成電路研討會暨展覽會(IIC China 2010)上，利爾達(dá)為工程師們帶來了最新的無線通訊模塊方案。

09/14

麥瑞半導(dǎo)體將在2010年春季國際集成電路研討會暨展覽會上展出業(yè)界最節(jié)能、功率最低的集成電路解決方案

關(guān)于麥瑞半導(dǎo)體

03/04

麥瑞半導(dǎo)體于09年秋季國際集成電路研討會暨展覽會上展出電路解決方案

09/21

恩智浦半導(dǎo)體于2009國際集成電路展(IIC China)推出創(chuàng)“芯”綠色技術(shù)

恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導(dǎo)體公司)將于今年2月26至27日，在深圳舉行的國際集成電路研討會暨展覽會(IIC China)上展出恩智浦包括多重市場半導(dǎo)體、家庭娛樂及汽車電子領(lǐng)域中的系列綠色節(jié)能解決方案。

02/24