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進展
  • 在最近的物聯(lián)網(wǎng)博覽會上,松下公司展示了其最新的RFID系統(tǒng)
    10/16
  • 晶合集成在新工藝研發(fā)上取得重要進展。
    10/10
  • 近日,Intelliguard與Cencora宣布了一項重要合作,標志著藥物管理領域的一項重大進展。雙方攜手合作,使得Intelliguard的Mira Prep和Mira Care工作站能夠無縫讀取和解碼啟用rfid技術的Cencora藥物,這一突破為簡化藥品供應鏈流程樹立了新的里程碑。
    09/02
  • 威斯康星大學麥迪遜分校的研究人員近期在行人識別領域取得了重要進展,他們通過測試超高頻RFID技術,旨在提高道路使用者的安全性,尤其是針對易受傷害的行人、兒童和騎自行車者。這一創(chuàng)新技術有望在未來顯著減少交通事故的發(fā)生。
    08/23
  • 在數(shù)字車鑰匙方案的演變中,UWB以及星閃或?qū)⑹峭酵七M的兩種方案,從目前的市場進展來看,UWB顯然市場化的程度高于星閃。
    08/01
  • 時至今日,距離星閃正式發(fā)布已經(jīng)過去一年多了,業(yè)界對于星閃的關注,從最初聚焦于技術,逐漸轉(zhuǎn)移了一部分注意力到相關產(chǎn)品的市場進展。本文將對星閃芯片/模組/開發(fā)板/解決方案進行匯總整理。(若有遺漏、偏頗、錯誤的地方,歡迎指正。)
    07/17
  • 光譜傳感芯片是新型光譜感知技術,便于集成和二次開發(fā),在各種人工智能系統(tǒng)或智能感知微系統(tǒng)中具有廣闊的應用前景。這些結果為進一步開發(fā)光譜傳感芯片的應用及光譜成像芯片的研究奠定了良好基礎。
    07/15
  • 近日,有消息稱,谷歌 Pixel Watch 3 系列智能手表通過了FCC 認證,確認支持 UWB 超寬帶技術與 5GHz Wi-Fi 6
    07/15
  • 2024年6月18日16點30分,在上海舉行的3GPP RAN第104次會議上,R18標準正式凍結,標志著5G技術的又一重要里程碑。
    06/20
  • 高通、聯(lián)發(fā)科技、紫光展銳、翱捷科技等主流芯片企業(yè)均已積極投入研發(fā)。2023 年第三季度,芯片公司均已推出工程樣片或預商用芯片,商用芯片在 2023 年底陸續(xù)發(fā)布,預計 2024 年將實現(xiàn) RedCap 芯片的規(guī)模商用。值得一提的是,5G RedCap 相比于 5G NR 研發(fā)門檻較低,給予了國內(nèi)芯片初創(chuàng)企業(yè)更多的發(fā)展空間,必博半導體、新基訊、無錫摩羅科技等新興芯片企業(yè)也啟動了 5G RedCap 的技術和芯片研發(fā)。
    02/19
  • 2024年1月12日,《5G-Advanced“創(chuàng)新鏈-產(chǎn)業(yè)鏈”雙鏈融合行動計劃年鑒(2023年版)》發(fā)布,介紹了2023年中國移動攜手近70位產(chǎn)業(yè)合作伙伴在5G-A十大關鍵技術方面所取得的研發(fā)進展、應用案例、產(chǎn)業(yè)生態(tài)、問題與挑戰(zhàn)、未來發(fā)展方向與前景展望。坤銳電子也參與了其中的無源物聯(lián)技術研發(fā)工作
    01/24
  • 據(jù)劍橋科技介紹,在強勁的市場需求之下,其400G產(chǎn)品的生產(chǎn)現(xiàn)已處于滿負荷運轉(zhuǎn)狀態(tài),而800G產(chǎn)品雖在研發(fā)、測試環(huán)節(jié)取得了不錯進展,但由于交換機和特殊芯片的延遲,800G產(chǎn)品的交付進度受到一定影響。
    01/12
  • 受益于國產(chǎn)替代、產(chǎn)業(yè)升級等利好因素,國內(nèi)CIS產(chǎn)業(yè)獲得了長足進展。據(jù)Gartner預測,CIS 預計將成為第一批中國占據(jù)全球份額 10%以上的半導體品類之一??梢哉f,屬于國產(chǎn)CIS的春天已經(jīng)到來。但國產(chǎn)CIS的高端化升級仍是橫亙在歲物豐成之前,一段需要漫漫求索,持續(xù)躬耕的必經(jīng)之路。而索尼此番放價競爭重押國內(nèi)市場,也從側(cè)面提示了國產(chǎn)CIS廠商:轉(zhuǎn)型升級刻不容緩。
    12/29
  • 一系列的轉(zhuǎn)變,體現(xiàn)出物聯(lián)網(wǎng)平臺產(chǎn)業(yè)正在持續(xù)往更成熟、更適合商業(yè)化的方向調(diào)整。在12月26日由物聯(lián)傳媒、AIoT星圖研究院聯(lián)合發(fā)布的《2023物聯(lián)網(wǎng)平臺產(chǎn)業(yè)研究報告及案例集》中,對平臺產(chǎn)業(yè)最新進展進行了詳細披露。
    12/27
  • 12/25