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5G RedCap產(chǎn)業(yè)進(jìn)展小結(jié)

作者:來源網(wǎng)絡(luò)(侵權(quán)刪)
日期:2024-02-19 17:27:27
摘要:高通、聯(lián)發(fā)科技、紫光展銳、翱捷科技等主流芯片企業(yè)均已積極投入研發(fā)。2023 年第三季度,芯片公司均已推出工程樣片或預(yù)商用芯片,商用芯片在 2023 年底陸續(xù)發(fā)布,預(yù)計(jì) 2024 年將實(shí)現(xiàn) RedCap 芯片的規(guī)模商用。值得一提的是,5G RedCap 相比于 5G NR 研發(fā)門檻較低,給予了國內(nèi)芯片初創(chuàng)企業(yè)更多的發(fā)展空間,必博半導(dǎo)體、新基訊、無錫摩羅科技等新興芯片企業(yè)也啟動(dòng)了 5G RedCap 的技術(shù)和芯片研發(fā)。
關(guān)鍵詞:5GRedCap

縱觀5G RedCap前兩年的發(fā)展,目前已經(jīng)分兩個(gè)階段完成 5G RedCap 技術(shù)與產(chǎn)品測試:


  • 2022年,5G RedCap完成關(guān)鍵技術(shù)測試。這一階段,面向典型應(yīng)用場景,制定關(guān)鍵技術(shù)測試規(guī)范,開展芯片終端測試和終端原型樣機(jī)測試,推動(dòng)關(guān)鍵技術(shù)收斂,并明確我國 5G RedCap 技術(shù)策略,加速產(chǎn)品研發(fā)。

  • 2023年,開展設(shè)備端到端的互操作測試。這一階段,產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟,并在這一年年底5G RedCap 商用芯片陸續(xù)發(fā)布,系統(tǒng)具備商用能力,并實(shí)現(xiàn)首個(gè)商用案例。


預(yù)計(jì),2024年5G RedCap 商用模組和商用終端上市,面向電力、視頻監(jiān)控、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等場景的行業(yè)終端形態(tài)將日漸豐富;2025年后,5G RedCap產(chǎn)業(yè)進(jìn)入規(guī)模發(fā)展階段。


總體上,5G RedCap 產(chǎn)業(yè)跟IMT-2020(5G)推進(jìn)組制定的發(fā)展節(jié)奏保持一致。


5G RedCap 網(wǎng)絡(luò)研發(fā)逐步推進(jìn)

助力產(chǎn)業(yè)進(jìn)入規(guī)模發(fā)展階段



從網(wǎng)絡(luò)研發(fā)的角度來看5G RedCap產(chǎn)業(yè)進(jìn)展,可以總結(jié)為:


網(wǎng)絡(luò)設(shè)備方面


2023年5G基站已具備升級支持5G RedCap 終端接入的能力,完成商用版本的研發(fā),支持5G RedCap 的基本功能和增強(qiáng)功能,包括降低帶寬、終端識(shí)別、接入控制、移動(dòng)性管理以及節(jié)能等,具備商用能力。

商用運(yùn)營方面


國內(nèi)運(yùn)營商計(jì)劃于2023年底開始啟動(dòng)5G RedCap網(wǎng)絡(luò)升級,并圍繞電力、工業(yè)、視頻監(jiān)控等重點(diǎn)行業(yè)進(jìn)行項(xiàng)目試點(diǎn),打造示范案例;2024 年開始,根據(jù)不同場景的業(yè)務(wù)發(fā)展需求,有序推動(dòng) 5G RedCap 網(wǎng)絡(luò)的規(guī)模升級和商用。就在近日,中國移動(dòng)攜手10余家合作伙伴率先完成全球最大規(guī)模、最全場景、最全產(chǎn)業(yè)鏈的5G RedCap現(xiàn)網(wǎng)規(guī)模試驗(yàn),推動(dòng)首批芯片、終端具備商用條件,5G RedCap端到端產(chǎn)業(yè)已全面達(dá)到商用水平。截至目前,中國移動(dòng)支持5G RedCap的基站總規(guī)模超10萬站,覆蓋全國52個(gè)城市,實(shí)現(xiàn)城區(qū)連續(xù)覆蓋,率先構(gòu)建全國規(guī)模最大的5G RedCap商用網(wǎng)絡(luò)。

技術(shù)試驗(yàn)方面


華為、中興、中國信科、愛立信、諾基亞貝爾等全球主要系統(tǒng)設(shè)備供應(yīng)商已于 2022年順利完成 IMT-2020(5G)推進(jìn)組組織的5G RedCap關(guān)鍵技術(shù)測試、外場性能測試,推動(dòng)5G RedCap基本可用;2023 年,各系統(tǒng)設(shè)備企業(yè)全力投入 IMT-2020(5G)推進(jìn)組的5G RedCap 端到端互操作測試及增強(qiáng)功能驗(yàn)證,部分企業(yè)完成了中國四家運(yùn)營商 5G 全頻段的 RedCap 實(shí)驗(yàn)室功能及現(xiàn)網(wǎng)性能測試驗(yàn)證,并已與多家主流芯片廠商完成端到端對接測試,推動(dòng) 5G RedCap 從可用進(jìn)化到好用,提升 RedCap 在 5G 網(wǎng)絡(luò)中的性能表現(xiàn)。


網(wǎng)絡(luò)部署方面


面向智能可穿戴設(shè)備等消費(fèi)類應(yīng)用,將主要通過對 5G 基站進(jìn)行軟件升級的方式實(shí)現(xiàn)對 R17 協(xié)議版本和 5G RedCap相關(guān)功能的支持,基于 5G 現(xiàn)網(wǎng)逐步升級 5G RedCap 功能,依托我國5G 公網(wǎng)優(yōu)勢為消費(fèi)類終端提供更廣的覆蓋和更穩(wěn)定的連接,面向電力、視頻監(jiān)控、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應(yīng)用,則根據(jù)不同場景的業(yè)務(wù)需求,制定差異化的網(wǎng)絡(luò)部署方案,可以通過升級現(xiàn)網(wǎng)支持 5G RedCap 功能及 5G 相關(guān)特性,也可以按需部署新的 5G 網(wǎng)絡(luò)。


芯片/模組/終端齊發(fā)展

5G RedCap端到端產(chǎn)業(yè)逐漸成熟



隨著全球 5G 的大規(guī)模商用,5G 發(fā)展進(jìn)入下半場,產(chǎn)業(yè)界對 5GRedCap 賦能千行百業(yè)寄予厚望,期待 5G RedCap 未來在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域形成新的 5G 終端規(guī)模市場。產(chǎn)業(yè)界各方,如運(yùn)營商、系統(tǒng)企業(yè)和芯片企業(yè)正在共同探索5G RedCap 產(chǎn)業(yè)推進(jìn)路徑,加速推進(jìn)貫通網(wǎng)絡(luò)、芯片、模組、終端等環(huán)節(jié)的全鏈條 5G RedCap 端到端產(chǎn)業(yè)成熟。同時(shí),產(chǎn)業(yè)各方也在積極策劃 5G RedCap 在電力、制造、安防等行業(yè)的試點(diǎn),進(jìn)一步推動(dòng)其在各行業(yè)的應(yīng)用落地。


截至2023年底, 5G RedCap芯片、模組及終端發(fā)展概況如下:


芯片方面


高通、聯(lián)發(fā)科技、紫光展銳、翱捷科技等主流芯片企業(yè)均已積極投入研發(fā)。2023 年第三季度,芯片公司均已推出工程樣片或預(yù)商用芯片,商用芯片在 2023 年底陸續(xù)發(fā)布,預(yù)計(jì) 2024 年將實(shí)現(xiàn) RedCap 芯片的規(guī)模商用。值得一提的是,5G RedCap 相比于 5G NR 研發(fā)門檻較低,給予了國內(nèi)芯片初創(chuàng)企業(yè)更多的發(fā)展空間,必博半導(dǎo)體、新基訊、無錫摩羅科技等新興芯片企業(yè)也啟動(dòng)了 5G RedCap 的技術(shù)和芯片研發(fā)。


圖片

5G RedCap 主要芯片企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展


模組方面


移遠(yuǎn)、廣和通、鼎橋等企業(yè)預(yù)計(jì) 2023 年底推出基于模組的樣機(jī),2024 年商用模組陸續(xù)問世。對于應(yīng)用方最關(guān)注的模組成本問題,5G RedCap 模組在商用初期價(jià)格約在 300 元上下,隨著應(yīng)用規(guī)模的不斷擴(kuò)大,預(yù)計(jì)未來模組價(jià)格會(huì)逐步下探。


終端方面


業(yè)界為典型的消費(fèi)類應(yīng)用和行業(yè)應(yīng)用場景規(guī)劃了多樣的 5G RedCap 終端設(shè)備,預(yù)計(jì) 2023 年終端具備商用條件,出現(xiàn)面向電力、視頻監(jiān)控、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物探等場景的終端樣機(jī);2024 年終端進(jìn)入商用階段,形態(tài)日漸豐富。另外,5G RedCap 終端可以根據(jù)應(yīng)用需求,選擇支持 VoNR、小數(shù)據(jù)包傳輸、較低時(shí)延、網(wǎng)絡(luò)切片、定位等 5G 原生能力,通過定制化方案平衡性能與成本,滿足更多物聯(lián)網(wǎng)場景需求。


寫在最后



關(guān)于 5G RedCap ,在《2024 中國物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新白皮書》的通信層中也將有所展現(xiàn)。本次白皮書是在物聯(lián)中國團(tuán)體聯(lián)席會(huì)的指導(dǎo)下,全國 30+ 個(gè)省市物聯(lián)網(wǎng)組織聯(lián)手合作,由深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、AIoT星圖研究院著手編制,通過對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)長時(shí)間、全方位地觀察,針對中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)做一次全面的梳理,形成一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)性的知識(shí)“星球”。如您對此白皮書感興趣,請聯(lián)系:


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張老師

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