比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)近日在舊金山舉辦2017國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì),和霍爾斯特中心與卡塔孟地(Cartamundi)共同展示一款創(chuàng)新的近場(chǎng)通訊(NFC)標(biāo)簽,在塑膠基板上使用氧化銦鎵鋅薄膜電晶體(IGZO TFT),以薄膜電晶體技術(shù)製造而成。此款相容于NFC條碼協(xié)定(ISO14443-A的子集之一)的塑膠上薄膜標(biāo)簽,為許多消費(fèi)級(jí)智能手機(jī)的內(nèi)建標(biāo)準(zhǔn)。