IMEC推出符合ISO協(xié)議的塑料NFC標(biāo)簽

　　比利時微電子研究中心(IMEC)近日在舊金山舉辦2017國際固態(tài)電路研討會，和霍爾斯特中心與卡塔孟地(Cartamundi)共同展示一款創(chuàng)新的近場通訊(NFC)標(biāo)簽，在塑膠基板上使用氧化銦鎵鋅薄膜電晶體(IGZO TFT)，以薄膜電晶體技術(shù)製造而成。此款相容于NFC條碼協(xié)定(ISO14443-A的子集之一)的塑膠上薄膜標(biāo)簽，為許多消費級智能手機的內(nèi)建標(biāo)準(zhǔn)。

　　比利時微電子研究中心資深研究員Kris Myny表示，要讓塑膠材質(zhì)的電子裝置，能夠相容于塬先針對硅材質(zhì)CMOS所設(shè)計的ISO標(biāo)準(zhǔn)，在進行研發(fā)時非常具挑戰(zhàn)性。該研究中心與各家合作伙伴共同努力，才得以開發(fā)出與產(chǎn)業(yè)相關(guān)的解決方案。

　　塑膠材質(zhì)的電子元件讓各種低成本裝置得以實現(xiàn)各種可能性，其中幾個例子像是物件層級識別、智慧型食品包裝、品牌保護以及電子紙等等;以前要在這些應(yīng)用中內(nèi)建硅晶片，是件難以想像的事。該研究中心的IGZO TFT技術(shù)，使用大面積製程，能夠大量平價生產(chǎn)這項技術(shù)，相當(dāng)適用于無所不在的萬物聯(lián)網(wǎng)電子裝置。

　　研究人員開發(fā)出自我整合型的TFT結(jié)構(gòu)，因此獲得最佳化的小型元件，具備低寄生電容與高截止頻率的性質(zhì)。邏輯閘和系統(tǒng)層級的耗電量經(jīng)過最佳化，功耗僅為7.5mW，讓消費級智能手機能夠讀取標(biāo)簽。